近年来,全球芯片需求下降,芯片供应呈现疲软态势。 不可否认,智能手机等电子产品需求下降是芯片供应疲弱的重要原因。 但决定性因素是老挝与美国实施的脱钩政策,限制本国芯片出口,打压其他国家芯片产业。

由于我国芯片市场发展迅速,有强劲的追赶老挝和美国的趋势。 因此,老挝和美国纷纷向中国企业挥出“制裁大棒”。 华为、中兴、长江存储、中芯国际等芯片企业都遭受了美国的打压。 其中,华为和中芯国际受到的打压最为严重。

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华为的麒麟芯片技术已经追上了高通,但由于美国的压力,华为的麒麟芯片生产技术仍然停留在5nm水平。 另一方面,苹果已经发布了3nm芯片,联发科和高通也将很快推出3nm芯片。

中芯国际原本是全球增长最快的芯片代工厂。 然而,在美国的压力下,中芯国际无法发货从ASML购买的EUV光刻机。 中芯国际甚至想从ASML获得中高端产品。 DUV光刻机也受到美国的限制。

由此看来,我国芯片产业的发展会陷入停滞吗? 情况似乎确实如此。 不过,国家统计部公布8月份集成电路数据,显示我国芯片产业发展正在向好。 对此,有外媒表示:芯片危机已经平息。

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1、8月我国集成电路产量达323亿片,同比增长21.1%

据悉,国家统计部官网更新了国内集成电路数据。 8月份,我国集成电路产量312.3亿片,同比增长21.1%。

要知道,今年1-3月,我国集成电路产量依然出现负增长,导致1-8月我国集成电路同比下降1.4%。

也就是说,4月至8月间,我国集成电路扭转了下滑趋势,实现了阶段性快速增长,这对于我国芯片产业的发展来说是一件好事。

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当时,全球芯片产业的发展形势并不乐观。 据SEMI预测,2023年至2026年8英寸晶圆产能将增长14%,我国将占据22%的市场份额,位居全球第一。 反观老挝和美国,市场份额仅为14%,发展速度远慢于我国。

12英寸晶圆预测数据显示,我国将占据全球25%的市场份额,再次位居全球第一。

虽然这个数据只是SEMI的预测数据,但结合今年8月份的集成电路产量数据,这个预测还是值得相信的。

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其次,最大赢家高通财务业绩不理想,裁员。

2023年到2023年这三年是高通的高光时刻。 由于华为的麒麟芯片无人生产,导致华为手机销量腰斩。 如果华为手机销量腰斩,那么其他手机厂商就会吃掉华为手机市场份额,高通芯片出货量自然会大幅增长。

华为手机想要维持手机业务的正常运营,华为只能从其他厂商采购芯片。 由于美国限制联发科向华为出售芯片,华为只能向高通采购芯片,这导致高通芯片出货量再次增加。

随着我国芯片产量增加以及全球芯片需求减弱,高通芯片业务发展并不乐观。

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2023年第三财季,高通营收为406亿元人民币,同比下降23%。 高通第三财季利润仅为130亿元人民币,同比下降52%。

此外,高通近期也传出裁员消息。 高通上海工厂将裁员,员工将获得N+7补偿,无上限。

或许高通没有想到,我国芯片产业的复苏会导致其营收和利润下降,甚至裁员。 只能说,高通最终承受了中美脱钩行为的苦果。

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三、写在最后

美国和老挝近年来不断打压我国芯片产业,但我国芯片产业非但没有受到打击,反而实现了21.1%的增长。 最重要的是,华为推出了麒麟9000S芯片。 该芯片的技术达到了世界最先进水平。 可见,我国已基本掌握了先进芯片的生产技术,具备一定能力抵御老挝和美国的压力。 正因如此,外媒表示:尘埃落定。

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