【CNMO新闻】近日,英特尔在英特尔技术创新大会上发布了首款采用Intel 4工艺技术的Lake处理器平台。

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Lake采用分离式模块架构,将处理器分为计算模块、IO模块、SoC模块和图形模块。 各个模块通过3D封装技术连接,实现架构创新。 计算模块采用Intel 4.0工艺,IO模块集成4.0和PCIe 5.0,SoC模块中集成的NPU将加速AI计算。

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Lake采用3D高性能混合架构,由性能核心、能效核心和低功耗能效核心组成。 通过单独的模块化设计,支持不同的工艺标准,进一步提高性能和功耗效率。 此外,Lake将是Intel首款采用Intel 4工艺的芯片。 Intel 4的工艺库面积比上一代缩小了2倍,并通过EUV极紫外光刻简化了生产工艺。

Lake处理器中首次引入了用于人工智能加速的NPU,旨在为持续的AI和AI卸载带来高能低耗的性能(通过NPU减少CPU和GPU的AI工作负载) )。 除了NPU之外,低时延高响应的CPU和高性能高吞吐量的GPU也承担着AI算力的需求。 NPU、CPU、GPU相互协作,持续加速PC端AI场景。

人工智能加速NPU的推出,意味着英特尔希望通过Lake加速AI在PC上的应用。 并且英特尔还向我们展示了一个案例,英特尔还与字节跳动视频编辑应用——简影合作,优化了用户经常使用的“智能抠像”功能。 这意味着在Lake架构下,CPU和GPU可以同时释放,满足用户在复杂场景下的算力需求,帮助用户获得更流畅的编辑体验。

加上AI能力的加持,这标志着英特尔处理器架构的重大突破,或将为未来10年PC行业创新奠定基础。

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