最近经常有粉丝朋友在后台留言说7月版手机CPU天梯图要更新了。 由于这一个月来发布的新手机处理器不多,所以一直没有想过要写。 看七月份已经是月底了,按照以往的惯例,应该每月更新一次。

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按照惯例,我们先看一下2021年7月手机CPU天梯图简化版,数据较6月版变化不大,大致排名如下。

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相关说明:

1、由于手机处理器型号太多,老型号、老架构、功耗高的基本已经被淘汰,参考价值不大。 因此,天梯图精简版主要展示近几代相对较新的产品。

2. 决定处理器性能的因素有很多,如CPU(单核/多核)、GPU、AI、固件、测试工具、样例环境等,最终结果可能因侧重点不同而有所不同,排名仅供一般参考。

3、随着5G网络的普及,为了让大家更直观的了解哪些处理器支持5G,支持5G网络的产品在上面的梯形图中用红色字体标注,方便大家快速区分。

4、如果发现天梯图有明显排名错误,请留言更正,并附上逻辑和数据。 我们会根据您的合理反馈进一步修正排名,以便大家有更好的参考。

7月手机CPU天梯图主要更新:

近一个月来,联发科、三星、华为、苹果等主流手机处理器芯片厂商都没有发布新的CPU。 近日,高通发布了骁龙888 Plus。 因此,本次天梯图更新中,只新增了一颗处理器,其他更多的是新一代Soc的最新消息。

1. 高通

1.新增骁龙888 Plus

6月28日晚,高通正式发布了骁龙888 Plus处理器。 从命名上不难看出,它是骁龙888的增强版。

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与骁龙888相比,骁龙888 Plus有两大改进。

其他方面,两者差别不大。 因此,骁龙888 Plus的性能相比前者将会有所提升,也因此成为高通目前发布的处理器中性能最强的处理器。

从目前的消息来看,即将于8月4日发布的iQOO 8系列手机将率先搭载骁龙888 Plus处理器。 另外,目前首批已知搭载的机型还有荣耀Magic 3、小米MIX 4等,感兴趣的朋友,可以关注一下。

2、高通下一代旗舰芯片进一步曝光

最新消息显示,高通下一代旗舰芯片可能会延续888的特性,或者被命名为骁龙898,此前传闻为骁龙895。

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据最新消息称,骁龙898将采用4nm工艺制造,升级至Arm v9架构,搭载1+3+2+2四集群架构,其中Kryo 780超核为基础在-X2(最高3.09GHz)上,Kryo 780大核基于-710,Kryo 780节能大核基于-510(高频),Kryo 780节能小核基于- A510(低频)。 GPU也从660升级到730,图形性能有了明显提升。

根据此前曝光的5个数据,骁龙898的单核跑分约为1250,多核跑分约为4000。带来顶级性能。

2、联发科:天玑2000路上性能大幅提升

长期以来,联发科缺乏有竞争力的高端芯片。 从上面的天梯图也可以看出,联发科高端处理器的型号相对较少,在性能上并没有优势。

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近期,有关联发科下一代天玑2000系列芯片的消息逐渐增多。 据知名数码博主爆料,联发科下一代天玑2000旗舰芯片将采用4nm工艺,并将推出最新一代ARM的CPU和GPU架构。 GPU采用Mali-G79。 ARM此前声称X2大核的性能较X1提升16%,机器学习性能可提升一倍,非常可观。

从目前的进展来看,天玑2000预计将在今年底或明年初开始量产,性能或将迎来大幅升级。 如果天玑2000能够成为重磅炸弹,或者能够与骁龙888 Plus,甚至是骁龙895竞争,值得期待。

3、苹果:A15性能曝光

苹果将​​于9月中旬发布新一代13系列手机,该手机将搭载新一代A15处理器。

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从目前爆料来看,A15仿生芯片采用台积电第二代5nm+工艺,即N5P技术,相比A14搭载的第一代5nm工艺,性能提升7%,功耗降低15%。 它采用6核CPU设计,其架构由2个高性能核心和4个高效核心设计。 与去年的苹果A14芯片相比,CPU核心数量没有增加,但首次采用SVE2(可扩展矢量扩展技术II)技术,CPU性能提升了20%,能效提升了30%。

GPU方面,与A14芯片的4核架构相比,A15芯片将采用5核架构,增加了GPU核心数量。 性能方面,A15芯片的GPU性能将比A14芯片提升35%左右。

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另外,A15芯片将首次集成5G基带(预计是骁龙X60)。 与外挂高通5G基带的A14芯片相比,功耗将进一步降低,5G网络体验也将得到提升。 此外,A15还首次添加了WiFi 6E支持。

综合对比来看,苹果A15相比上一代A14,在CPU、GPU、基带、功耗控制等方面都有所提升。 具体来说,A15处理器通过SVE2技术提升了CPU的性能,还增加了GPU核心和ALS处理模块,并改进了5G基带芯片等,在性能和能效方面呈现出显着提升。

4.其他

1、三星:旗舰芯片是一大动作

目前三星芯片的主要亮点也是今年即将亮相的2200旗舰芯片。 采用5nm LPE工艺,专注5G基带。 最大的亮点就是基于AMD RDNA架构的GPU。 与上一代相比,GPU的性能直接提升了2倍以上。 ,据传是目前最强大的移动GPU。

据外媒报道,三星2200芯片在CPU和GPU方面将领先高通骁龙895处理器。 在GPU方面它可能比苹果的A15芯片更好,但在CPU方面它仍然无法与苹果的A15芯片竞争。 与CPU相比。

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目前来看,三星的旗舰芯片可能会抑制今年的大动作,这可能会给骁龙898和苹果A15带来一定的挑战。 不过,三星高端芯片在中国的存在感并不强,最终的性能和功耗表现要等到发布后才能确认。

2、华为:国产麒麟芯片太难了

目前的手机芯片厂商中,最难的就是国产华为麒麟芯片。 受美国极端打压影响,华为的麒麟芯片代工厂(台积电/三星)被封杀,导致麒麟芯片无法量产。 受此影响,华为选择断臂求生。 首先,它出售了荣耀手机品牌。 现在华为系列手机也受到严重缺芯的影响。

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据IDC近日发布的2021年第二季度国内市场手机出货量报告显示。 今年第二季度,中国智能手机市场出货量约为7810万部,同比下降11%。

在:

然而,过去几年最大的国产手机品牌华为,在出货量方面却跌出了前五。 不得不说,在美国的极度打压下,华为手机受到的影响实在是太大了。

据悉,虽然华为自研的麒麟芯片目前还无法量产,但华为仍在研发下一代手机芯片,名为麒麟9010,预计将采用3nm工艺打造,预计今年完成设计。

不过,由于缺乏代工厂商,麒麟9010今年大概率不会量产。 华为表示,只要能承担得起顶级的麒麟芯片设计,就会供货,等待周转后再量产。

受缺核影响,今晚发布的华为P50系列手机均搭载了自家的麒麟和高通骁龙芯片。

不过,128GB版本的华为P50和P50 Pro标配骁龙888 4G处理器,不支持5G网络。 P50 Pro仅256/512GB版本首发搭载麒麟9000,支持5G网络。 不过,由于麒麟9000芯片库存不足,P50 Pro年底前也将采用骁龙888 4G。

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你可能会觉得可笑,5G时代华为还在用4G芯片。 没有5G,这不是弄巧成拙的竞争吗?

但事实上,这已经是华为能做的最好的努力了。

去年年底,美国逐步解除对华为的限制,高通获得了对华为的供货许可。 在华为一次性向高通支付18亿美元专利费后,高通伸出了“援助之手”。 但可笑的是:为了压制华为的5G优势,美国只能供应4G芯片,5G更是无从谈起。

这就是为什么华为P50系列只有一小部分采用了之前的麒麟9000库存芯片(支持5G),而大部分采用的是骁龙888 4G版本(不支持5G)。

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只能说美国太卑鄙,华为太难了。 如果华为目前不使用高通,手机业务可能面临全面崩溃,公司运营将面临重大问题,麒麟国产芯片将面临无法支撑等问题。 所以,大家对于国产芯片还是需要有更多的理解和支持。

最后附上一张比较完整的完整版手机CPU天梯图,包括大部分老型号处理器。 如果你对一些较旧的处理器型号的总体排名感兴趣,可以看一下。

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由于完整版天梯图,处理器型号较多。 建议在手机上放大图片或者保存到电脑上查看,这样效果会更好。

以上是2021年7月最新版手机CPU天梯图,与6月版相比,主要增加了骁龙888 Plus,同时还增加了主流芯片厂商新一代旗舰芯片的最新消息。 希望对大家有所帮助。 酒吧。

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