一直以来,除了旗舰系列产品之外,高通每年还会带来多款其他定位芯片产品。 去年5月,高通推出了第一代骁龙7移动平台。

资料显示,骁龙7基于4nm工艺,采用ARM V9架构,拥有第四代骁龙X62 5G调制解调器和射频系统以及6900移动连接系统,并在业内首次支持Sound 听音技术。骁龙7系列。

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现在,最新消息曝光了骁龙7的后续迭代。

据悉,博主@数码问话站在近期爆料中提到,“该芯片已于3月中下旬发布,核心规格和跑分可自行检索。 去年也有人说可以算是Lite 8-。”

此前,该博主的消息还提到,“从某种意义上来说,新的骁龙7可以看作是Lite”。

由此来看,两次爆料中提到的信息都指向新一代的骁龙7芯片。

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从消息中提到的信息来看,新一代的骁龙7芯片应该会在性能方面带来进一步的升级。

相关消息提到,新一代骁龙7芯片将基于台积电4nm工艺打造,采用1+3+4三丛集架构,拥有一颗主频为2.95GHz的超核CPU,以及三颗2.5GHz的CPU。 CPU 核心。 大核,4个1.79GHz小核,搭配730 GPU。

不过,由于目前官方还没有确切的消息出现,因此实际的产品规格还有待验证。

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与此同时,另一位消息人士透露,高通似乎计划在芯片家族中推出多个带有“P”和“T”等后缀的处理器版本,例如“ 7 Gen 2P”。 、“ 7 Gen 2T”等。

目前尚不清楚所提到的两个后缀之间有什么区别,但如果消息准确,应该会有更多细节。

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另外,博主@数码问话站近日回应了网友的提问“8G3真的会这么快到来吗?” 他表示,“8G3比今年的8G2早了一点,但新型号预计在第四季度发布”。

从消息中提到的信息来看,高通可能会在今年早些时候推出新一代的 8 Gen 3芯片。 基于此,新一代旗舰机应该也会再次提早到来。

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