消息①:高通第4代骁龙8cx现身,确认CPU为8+4架构,测试结果并不理想

此前有消息称,高通自2022年8月起就开始开发和测试第4代骁龙8cx,但尚未得到证实。 近日,第4代骁龙8cx突然出现在5大基准测试中,该设备被称为“8cx Next Gen”。

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据介绍,第四代骁龙8cx的测试数据并不理想,单核性能基准分数为613分,多核性能基准分数为5241分。 这个分数不仅远低于苹果M2 Max(单核2070分/多核15356分),也远低于第三代骁龙8cx(单核1010分/多核5335分)。

有消息人士指出,这可能是兼容性问题,或者是该芯片是工程样品的原因,显示测试运行频率较低,仅为2.38GHz。 此前泄露的信息指出,第四代骁龙8cx的性能核心频率可达3.4GHz,能效核心频率约为2.5GHz。 不过5号数据库确认了第四代骁龙8cx的规格,CPU部分为8+4架构,8个性能核心和4个能效核心,与过往信息一致。 本次测试的平台配备16GB内存,在11操作系统下完成。

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该芯片代号为“Hamoa”,采用 NUVIA 技术的定制 Oryon 内核,与 Arm 指令集兼容。 其GPU借鉴了740,支持12、/和1.3,配备AV1编解码器,配置的NPU可提供45 TOPS的AI性能。 此外还支持-4200内存,最大容量为64GB。 它还支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和 X65 5G调制解调器,甚至可以使用外置独立显卡。

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虽然高通是消费市场上唯一一家人人都能接触到的ARM PC芯片供应商,8CX第一代和第二代的表现还很差,但从第三代开始,高通终于开始关注了。 收购Nuvia后,8CX Gen4更是传闻将采用自研核心。 现在最初的 8CX Gen4 基准测试已经出来,这个测试样本的性能似乎并不是那么好。 当然,这仍然是测试样张,性能肯定不完整,但基本印证了之前曝光的8+4架构,核心更多,大核更多。 不知道这款产品最终的表现会如何。 。

新闻②:苹果M3单核性能测试击败M2 Max,多核性能测试比M2 Pro快12%

苹果的M3和A17是首批3nm芯片。 很多人期待在台积电新技术的加持下,能够带来性能和能效的提升。 作为M系列首款SoC,M3芯片在单核性能和多核性能上似乎都有不错的提升。

近日,有网友分享了M3芯片在6英里的成绩,显示单核基准分数为3472分,多核基准分数为13676分。 如果结果属实,将会对2023款高端Pro机型产生影响,尤其是考虑到M3芯片应该首先搭载在定位相对较低的Air机型上。

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如果将此成绩与 2023 款 16 英寸 Pro 上的 M2 Max 芯片(单核 2793 分/多核 14488 分)进行比较,你会发现 M3 芯片的单核成绩高出 24%,并且多核分数仅低6%。 如果换用M2 Pro芯片(单核2661分/多核12215分),M3芯片的单核成绩高出31%,多核成绩高出12%。

既然不用担心性能,剩下的就看苹果将 M3 芯片放入新 Air 机型后,如何控制发热量和电池续航了。 考虑到M3采用了台积电的3nm工艺,相信结果应该不会差,如果有惊喜就更好了。

按照M3芯片的进展,自然引发了人们对A17的期待。 此前有报道称,台积电N3B工艺的良率不太好,这使得苹果降低了A17的性能目标。 不过,也有消息称,苹果将在 A17 上更加注重能效。

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传闻中的M3芯片的第一版跑分也已经泄露。 虽然和之前的8CX Gen4一样,都是最初泄露的信息,但M3的性能显然更胜一筹。 M3的单核和多核性能都超出了定位。 更高的M2 Pro,多核也接近M2 Max。 希望拥有Mac的用户能够等待下一代新品。 毕竟搭载M3的产品定位较低,价格也应该更低。

消息③:龙芯国产四核CPU将对标AMD Zen2,预计上半年发布

《龙芯生态白皮书(2022)》于3月27日正式发布,书中汇集了生态发展的最新成果,真实、全面、清晰地展示了当前生态发展水平,记录了中国信息化的转型发展过去一年行业龙芯参与的重要时刻,为国内信息化和产业生态建设提供了方法和经验。

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在“龙芯生态展望”章节中,龙芯透露了后续产品的信息,其中包括期待已久的桌面处理器。

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▲ 龙芯

台式机CPU:

四核龙芯正在研发中。 性能评价比现在的龙芯高出40-60%之多。 同时,硅芯片面积减少了10%。 设计水平可以与AMD Zen2相媲美。

龙芯PC处理器采用与龙芯服务器处理器相同的12nm工艺,模拟跑分较现系列提升30%,浮点跑分较现系列提升60%。

龙芯中科此前表示,将于今年上半年回归,并向合作伙伴提供样品。 预计明年将大规模出货。

服务器CPU:

16核龙芯和32核龙芯正在研发中,进一步提升核心性能、内存访问带宽、互连和IO性能,包括集成PCIe。

此外,已经完成首个样品芯片验证的龙芯,以小芯片/芯片的形式集成封装了两颗龙芯(),从而获得了32个LA464核心、64MB共享缓存、八通道DDR4内存。 四路系统可实现128个核心,还集成了安全可信的模块,预计今年上半年向产业链合作伙伴提供样品和原型。

工控CPU:

龙芯正在研发中,核心数已增加到8个,性能与龙芯大致相当,成本和功耗大幅降低。

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原文链接:

国产芯片也有新消息。 从龙芯发布的消息来看,正在研发的产品将是一款性能提升巨大、可媲美Zen2标准的产品。 即使在今天,Zen2架构CPU的性能也能排在中上。 如果龙芯达到这个水平,那将是一个巨大的突破,可以比红厂、蓝厂提升得快很多。 此外,龙芯还将推出最大32核的服务器级产品,希望能够真正改变市场!

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