英特尔正式宣布将于北京时间2023年1月10日22:00召开新品发布会,正式发布第四代至强可扩展处理器(代号)。

同时,还将推出面向HPC高性能计算和AI人工智能的Intel CPU Max系列处理器和Intel GPU Max系列数据中心加速卡。

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爆料太多,秘密却并不多。

它将采用与12/13代酷睿相同的Intel 7制造工艺,Cove CPU架构(仅限大核),最多60核(首批仅56个),使用新的E-接口,并引入小核芯片首次封装,集成112MB L3缓存,热设计功耗高达350W。

内存支持8通道DDR5-4800,扩展连接提供80个PCIe 5.0/4.0通道。 可选集成高达64GB的HBM2e内存(即CPU Max系列),同时还将支持CXL 1.0高速互连总线。

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根据Intel Xeon路线图,2023年推出,2024年Intel 3代工艺,后者将首次引入P+E混合架构,然后,没错,将首次支持PCIe 6.0时间。

AMD上个月就抢先发布了基于Zen4架构的EPYC 9004系列,最高96核,并且还会有Zen4c衍生版本,最高128核。

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Intel CPU Max系列处理器和Intel GPU Max系列数据中心加速卡此前已正式公布,但前者并未透露详细型号和规格。

CPU Max系列是集成HBM高带宽内存的版本,最大容量为64GB,支持DDR和HBM两种内存模式运行。

多达56个核心和112个线程,分为四个部分(标题),通过EMIB互连桥技术相互集成。

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GPU Max系列是代号加速计算卡,是Intel首款针对高性能计算加速而设计的GPU产品,基于全新Xe HPC架构,与桌面上的Arc系列显卡同源,并且唯一的 HPC/AI GPU。

采用多工艺、多芯片集成制造,混合5种工艺,总计超过1000亿个晶体管,分为多达47个模块(瓦片),包括基本单元、计算单元、封装单元、EMIB封装单元,还有Rambo缓存单元、HBM内存单元、Xe链接单元等。

最高128个Xe-HPC核心、128个光追核心、64MB一级缓存、408MB二级缓存,集成最高128GB HBM高带宽内存。

顶配型号Max 1550核心满血,功耗600W,可并联八张卡。

最大1350 112核,96GB HBM,450W功耗。

Max 1100 56核,48MB HBM,功耗300W,PCIe形式,最多四卡并行。

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