CPU 始终是已安装计算机的核心部分。 根据性能/价格选择最合适的CPU后，您可以根据需要选择其他部件。 你说价格？ 呃，当然是，不过除了价格之外，对各种周边配件的选择影响最大的参数应该就是CPU功耗了。 散热器要看热功耗TDP，主板供电要看实际功耗，电源要看电流需求……相信很多朋友都已经晕了。 今天我们就为暑假想装电脑的朋友们简单整理一下。 马上去查。
首先是TDP（Power，热设计功耗）。 看到这个名字你应该能猜到。 是的，它是热量产生的指标。 当然，在选择CPU散热器时要注意这一点。 这里告诉大家，这是散热器设计的一个指标，并不是一个准确的参数。 例如，标准条件下发热功耗为85W、90W、93W的CPU可能会标注为95W TDP，这意味着有相应能力的散热器就足够了。 。
然后就是最近AMD大会后频繁出现的一个概念TPP（Power，封装功率跟踪）。 它表示套件中所有单元的总功耗。 例如，Ryzen 7000的TDP预计为125W，TPP预计为170W。 Ryzen为何使用这样的说法？ 只要看其封装盖下更复杂的多芯片模式，就很容易误解仅仅谈论CPU功耗。
与TPP类似的一个指标在Intel最新的Core中被称为Turbo Power（最大加速功率），并且对这种超高功率的描述更为具体。 就是在供电和散热都足够的情况下CPU短暂提升频率的时候。 所需的功率。 Intel的指标远高于同类的AMD TPP，可以达到Base Power（处理器的基本功耗，与TDP类似）的两倍之多。
无论TPP还是最大加速功率，与它们关系最大的当然是“直连”接口的接口和主板供电模块。 随着功率的增大，如果设计余量不足，接口就需要增加供电引脚，接口当然也要改变。 必须增大主板供电模块的电流。 这里提一下，供电模块的xx相并不直接表明其供电能力，而是采用多组并联的方式来分担工作，减少压力和发热。
最后，我们来谈谈CPU的供电。 测试中，由于必须考虑主板电源等部件的消耗，12V CPU辅助电源所需的电流和总功率（电流×电压）远高于CPU制造商的标称功率，并且这是CPU的功率需求。 从数据来看，Core的供电需求增加了一倍，达到了4倍。 以此类推，AMD的供电要求应该是×1.5。 这样，就可以计算出所需的功率。
好了，今天的主题就讲到这里吧，不管如何，能帮到你我就很开心了，如果您觉得这篇文章写得不错，欢迎点赞和分享给身边的朋友。
