随着第三代AMD锐龙处理器的正式登场，华硕一口气推出了近10款新一代X570芯片组主板，价格从1699元到4999元不等，覆盖了广泛的玩家群体。 本次评测给大家带来的是华硕X570系列主板中的一款高性价比产品——TUF X570-PLUS（WI-FI），专为热爱电竞游戏的A迷打造，上市价仅1799元，很实惠。
作为华硕TUF Agent系列主板的新成员，TUF X570-PLUS（WI-FI）选用TUF军工认证材质，品质可靠，值得信赖。 同时这款X570主板还搭载了不少华硕电竞黑科技，比如DTS游戏音频定制技术、Turbo LAN网络加速器等，可以帮助玩家在游戏过程中获得更好的体验。
这样一款带有浓郁军事风格的电竞主板，在首批推出的X570主板中无疑是非常抢眼的。 通过本次评测，笔者将全面展示这款主板的功能和特点。 希望大家会喜欢X570平台、第三代AMD锐龙处理器、以及这款华硕X570主板力作。
外观分析：14颗CPU供电设计南桥风冷散热器
与上一代电竞特工X470主板的包装盒相比，全新TUF X570-PLUS（WI-FI）的包装盒进行了重新设计，黄色TUF字样更加醒目。
其配件比较丰富，包括一张TUF军规材质认证书、驱动光盘、产品说明书、售后服务卡、TUF系列个性贴纸、SATA线、I/O护罩、M.2螺丝以及无线网卡套件。
TUF X570-PLUS（WI-FI）主板采用6层PCB设计，用料较多。 其外观延续了TUF电竞特工系列主板的黑黄配色，辅以军用迷彩元素，凸显了这款军标主板的硬汉风格。
新一代X570芯片组主板依然采用AM4（1331）接口，不仅支持全新第三代AMD锐龙处理器，还向前兼容第二代AMD锐龙处理器。
TUF X570-PLUS（WI-FI）主板CPU供电区的DR.MOS配备了两个散热器。 通过拆掉DR.MOS散热器，我们可以更直观地看到CPU供电区域的材质设计。 该主板采用强大的14点供电设计，选用TUF军工认证的超合金电感、黑金固态电容、高效DR.MOS等元件，充分释放第三代AMD Ryzen处理器的性能潜力。 。
同时CPU供电部分还采用了8+4Pin高强度实心电源接口，能够提供更强的电力支持，而且实心接口的耐用性也更好。
能够支持更高频率的DDR4内存，是新一代X570芯片组主板的一大改进。
TUF X570-PLUS（WI-FI）主板设计有四个DDR4内存插槽，最大可支持64GB内存容量。 还采用华硕独家II二代内存优化技术和内存多通道等长设计（T设计）。 即使四根内存全部插满，最高支持内存频率也能达到DDR4-4400(OC)MHz超高水平。
对于南桥芯片，这款主板特别采用了主动风扇散热设计。 风扇的运转噪音很小，玩家不用担心噪音问题。
支持PCIe 4.0技术无疑是X570芯片组主板的又一重大进步。 PCIe 4.0的单通道速度可达16GT/s，是PCIe 3.0的两倍。 在未来显卡、固态硬盘等PCIe总线设备中具有广阔的应用前景。
X570芯片组主板有24个PCIe 4.0通道，其中16个分配给PCIe插槽，4个通道分配给M.2 NVMe（32Gb/s）插槽，其余4个是南桥总线，用于CPU连接到X570芯片用来。
TUF X570-PLUS（WI-FI）主板拥有1个PCIe 4.0/3.0 x16插槽、1个PCIe 4.0 x16插槽、2个PCIe 4.0 x1插槽、2个PCIe 4.0 M.2插槽和8个SATA3.0接口。
两个显卡插槽中，靠近CPU的一个采用了华硕独家的高强度显卡插槽设计。 它拥有金属框架，相当坚固，可以毫无压力地承载重量级高性能显卡。
2个PCIe 4.0 M.2插槽其中1个标配散热器，可有效降低M.2 SSD的工作温度，帮助设备运行更加稳定高效。
8个SATA3.0接口分布在不同区域，方便连接SATA硬盘。 其中，四个接口位于南桥芯片的左侧，且均采用垂直设计； 其余四个接口位于南桥芯片的南侧，均采用横向设计。
音频部分，这款主板采用了高品质音频芯片，并配备了音频屏蔽罩、音频分割线、日系音频电容等专业音频设计，能够提供良好的声音输出。
音频芯片旁边较大的芯片是主板的硬件监控芯片，型号为-R。
网络部分，这款主板采用了千兆网卡芯片。 该芯片非常小，位于-R芯片的右侧。
主板的I/O接口区域设计有保护盖。 保护盖上的TUF字样以及TUF系列的LOGO非常醒目。
同时，这款主板还板载Intel-AC 9260无线网卡，支持802.11ac Wi-Fi、2X2 MU-MIMO和宽通道，可以提供更快的无线传输性能。 并加装EMI网卡保护盖，防止信号干扰。
该主板的I/O接口包括1个PS/2键鼠二合一接口、4个USB3.2 Gen1接口、1个USB3.2 Gen2 Type-C接口、1个DP接口、1个HDMI接口、1个USB3.2 Gen1接口。一组无线网卡天线模块接口、一个网线接口、两个USB3.2 Gen2接口、一组音频输出接口。
对于盒子配件中附带的无线网卡天线模块，玩家可以根据需要选择安装，实现无线连接功能。
在这个RGB灯效盛行的DIY硬件时代，这款主板在PCB边缘设计了AURA RGB灯效模组，并板载AURA SYNC灯带连接器。 支持AURA SYNC神光同步技术，可与支持该技术的设备一起使用。 显卡、内存、键盘、鼠标、机箱、外接RGB灯带等设备联动，打造出更酷的电竞游戏机。
在华硕AURA软件中，玩家可以设置主板和其他配件的RGB灯效。 预设的灯效模式相当丰富，包括恒定亮度、呼吸、颜色循环等十多种。
用于鼠标操作的图形 BIOS
开机时按F2键即可进入华硕TUF X570-PLUS(WI-FI)主板的BIOS。 BIOS界面支持简体中文显示，可通过鼠标或键盘控制，使用方便。
进入BIOS时默认界面为EZ Mode界面。 用户可以按F7键切换到Mode界面。 Mode界面与传统主板BIOS界面类似，可以对主板进行更详细的设置。
在Mode的“”界面下，玩家可以调节主板各个区域的散热器。 其中，“处理器风扇预设文件”选项提供了“标准”、“静音”、“高效”、“手动”四种预设模式。 如果玩家想要追求静音效果，可以选择静音模式。 如果想要追求优异的散热效果，可以选择高效模式。
PCIe 4.0性能测试
支持PCIe 4.0无疑是X570芯片组主板的突出卖点，所以接下来我会仔细测试一下。
本次测试使用的是影驰生产的2TB M.2 PCIe固态硬盘，这也是首批支持PCIe 4.0标准的固态硬盘。
根据该测试软件的结果，这款2TB SSD的顺序读取速度超过5GB/s，顺序写入速度超过4GB/s。 与采用 PCIe 3.0 标准的固态硬盘相比，这种性能是前所未有的。
值得一提的是，影驰2TB M.2 PCIe SSD的速度远未达到PCIe 4.0标准SSD的性能极限。 据笔者了解，不久的将来，随着新一代主控芯片的推出，采用PCIe 4.0标准的固态硬盘的潜力将会进一步释放。
支持更高频率的DDR4内存
能够支持越来越高频的DDR4内存也是新一代X570芯片组主板的一大亮点。
TUF X570-PLUS（WI-FI）主板拥有华硕独家第二代内存优化技术和内存多通道等长设计（T设计）。 内存表现值得期待。
笔者选择了智奇DDR4-3200 16GB（8G×2）内存包和AMD Ryzen 7 3700X处理器来测试这款主板的DOCP功能。
要启用DOCP功能，需要在BIOS中手动设置。 在主板Mode的AI界面，将AI超频调节设置为“DOCP”，然后保存并重启电脑。
通过测试可以看出，这款主板能够很好的支持DDR4-3200的内存工作频率，而且内存时序很低，只有14-14-14-34 CR1。 这样的表现已经相当不错了。
DTS游戏音频定制技术
该主板支持DTS游戏音频定制技术。 玩家可以佩戴高品质立体声耳机来获得更加真实准确的游戏音质。 DTS软件界面下有“策略”、“角色扮演”、“主视角射击”三种音效模式。 对于当下非常流行的吃鸡游戏，玩家只要选择“主视角射击”模式即可。
Turbo LAN 网络加速器
为了帮助玩家获得更畅快的在线游戏体验，这款主板还拥有Turbo LAN网络加速器。 玩家可以通过直观的界面调整系统中各种应用软件的网络流量，关闭不必要的互联网应用程序，从而为游戏提供更好的网络。 释放更多网络带宽，帮助游戏运行更流畅。
产品概要
华硕TUF X570-PLUS（WI-FI）由新一代PCIe 4.0技术支持，配合全新PCIe 4.0标准固态硬盘，可展现强大的存储性能优势。 此外，这款主板还支持频率更高的DDR4内存。 开启DOCP功能后，可以轻松超频到DDR4-3200，性能提升相当明显。 这些产品设计上的重大进步无疑会让X570平台更加高端。
作为华硕TUF电竞特工系列主板的新成员，TUF X570-PLUS（WI-FI）拥有特别吸引人的军标材质设计。 再加上非常实用的WIFI功能、Turbo LAN网络加速器以及DTS游戏音效定制技术，这款主板能够更好地满足游戏玩家的需求，让他们能够更加从容地面对刺激激烈的游戏战场。
目前这款主板将于7月8日0点正式上市。 喜欢的玩家可以抢先入手，想象新一代X570平台的强大性能！ 采购门户：
好了，今天的主题就讲到这里吧，不管如何，能帮到你我就很开心了，如果您觉得这篇文章写得不错，欢迎点赞和分享给身边的朋友。
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