第十代酷睿如期而至,这一代酷睿一如既往的保留了吊打下一代(x)的优良传统,i3变成了上一代i7,i5变成了i7,i7变成了i9,而i9变成十核。 过去,英特尔一直是高性能的代表,但很大的原因是对手不强,而今天对手已经是猛烈输出,而英特尔却仍然缺乏有效的对策。 这种冷漠直接导致了CPU能耗比例的不平衡。 虽然目前对于大多数普通用户来说,这种不平衡的情况根本没有发生,甚至性能也逐渐提升。 然而,在高端领域,这个问题却越来越严重。 严肃的。

这种不平衡使得B460主板的选择成为必须重新考虑的话题。 对于大多数玩家来说,普通玩家青睐的i3、i5等CPU的能耗比有所提升,但更高端的i7、i9就完全失去平衡了。 因此,为了更好的性价比,合适的CPU和合适的主板才能最大程度地发挥其价值。

今天率先登场的主板是第一个被“降级”的。

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——技嘉PRO

优点(√):

1.BIOS大修,设计合理,大幅优化

2. 不带CPU的闪存BIOS

3.更多RGB接口,保留三个接口

缺点(×):

1.电源设计仅针对i5级别处理器

主体清单:

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今年的十代酷睿很特别。 中高端CPU的功耗明显增加,而中低端CPU的功耗不升反降。 这直接导致主板厂商在设计上出现了两种严重的分类。 。 至于B460系列主板,作为大多数中端玩家首选的主板芯片组,各大厂商之间的性能差异尤为明显。 作为目前技嘉B460M的旗舰代表,技嘉B460M小雕就是这里分级的典型例子。

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新的B460系列芯片组并没有给B460M小雕带来任何实质性的扩展改进。 接口保持与上一代主板相同的扩展规模,提供2个USB2.0和4个USB3.2 Gen1(3A+C)、PS2接口和HDMI+DP+DVI。

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由于B460芯片组已经删除了对USB3.2 Gen2的支持,因此今年的B460主板将无法使用USB3.2 Gen2,除非使用额外的扩展。 不过相比之下,发布的PCIE接口较多,达到了16个(比上一代有12个,猜猜是在哪里发布的)。

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PCIE扩展也与上一代的规模保持一致。 1 个全长 PCIE X16 和 1 个 PCIE X1。 第一个来自CPU,支持全速3.0 X16。 第二个和PCIE X1来自芯片组,支持3.0。有一个M.2 E-key,支持M.2 WIFI。 PCIE接口之间不存在屏蔽关系。

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存储扩展也是如此,支持两个M.2和6个SATA。 第一个M.2长度可达110mm,支持PCIE3.0 X4(M2Q)。 第二个M.2支持80mm、PCIE3.0 X4和SATA(M2A)。 所有SATA均为3.0,第0个SATA接口与M2A接口共享SATA协议。

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RGB方面,有四个RGB接口。 两个标准4针12V不可编程RGB接口和两个标准5V ARGB接口。 技嘉终于删除了复杂的定制ARGB接口,采用了统一标准的5V ARGB。

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B460 的芯片组内存支持得到了改进。 理论上,只要BIOS打开,即使使用不支持的CPU,也可以通过XMP或手动进行调整。 在此期间,各大品牌都会陆续推出默认1.2V内存,这意味着未来默认将成为标配。

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雷电3接口其实在B460上也得到了保留,不过这个雷电3接口是技嘉自己的标准,更重要的是,目前还不清楚雷电3是否可以用在B460上。 就看技嘉会不会开放类似的套餐发售了。 向上。

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调试灯,旧标准。 这里的设计就是裸机使用非常方便。 安装在机箱中实际观看姿势不如安装24PIN。

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MOS散热是一个巨大的抱怨。 我们稍后再谈。 IO挡板由塑料外壳制成。 MOS散热虽然接触外壳,但没有散热作用。 IO挡板感觉不错。

芯片概述:

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主板供电其实还是用的。 虽然频率高,但作为普通PWM控制器中的高端PWM控制器,定位为入门级PWM控制器,无法成凤。 外部辅助MOS驱动仍然是5AZ(),CPU供电上桥仍然使用安森美的4C10N,下桥使用两颗安森美的4C06N,核心显示是4C10N+4C06N。 整体造型依然是4+2的设计。

我上次说过,这个电路的理想电源极限是180W左右。

是这样吗? 事实上,我还没有尝试过,所以我们稍后会证明这一点。 这个电路本身其实是一个非常好的电路,但显然,如果继续用在新的十代酷睿处理器上,就会立刻暴露出它刚刚够用的缺点。

对于大多数采用分体MOS设计的电路来说,下桥电路一直是压力最大的电路。 因为MOS的特点是不关心电压,更关心电流。 因此,作为直接插在12V电路中的元件,上桥的电流明显较小,而下桥与CPU电压密切相关,因此下桥的电流明显较小。 将高于上桥。

4C06N MOS在理想情况下只能提供69A电流,瞬时电流为200A。 但在不理想的情况下只能提供11.2A。 需要强调的是,PWM电路中的相电压是独立的。 这个知识点我在知乎文章里已经强调过了,这里就不赘述了。 所以这直接导致整个电路的瓶颈点落在MOS上。 目前市面上很多主板都有类似的情况,包括现在流行的迫击炮,所以我以后会继续对这些问题进行阐述。

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内存供电小幅降级为4C06N+2*4C10N。

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网卡芯片是老款Intel I219V,声卡升级为Crab,魔音还是有帮助的。

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由于加入了免U BIOS刷新功能,B460小雕只保留了一个BIOS。 如果BIOS损坏,只需快速刷新BIOS即可。

调整建议:

测试CPU:i9-

测试内存: Tank 8G*2 3200 C19 1.2V

显卡:蓝宝石超白金

电源:EVGA G3 650W

散热:九州风神堡垒360EX

固态:江波龙128G(To Go)

测试BIOS版本:F3

极限测试基准:6.25 FPU 5分钟

技嘉在Z490上的BIOS大改大家已经看到了,这里就不再重复了。 之前被诟病的用内存插槽当显卡的问题也得到了解决,而且ARGB接口也得到了更新,算是一个很大的进步。 但我们无法掩盖它的缺陷。 虽然B460是一块不能超频的主板,但能否发挥出CPU的性能也是一个非常重要的标杆。

默认测试:

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默认状态下的B460只解锁了125%TDP的功耗上限,而这里使用的是125W TDP,所以解放出来的TDP上限只有156.3W。 睿频时间也维持了Intel标准的28秒,也就是245A。

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CPU烤机仅110W,不触发降频。 可以说CPU炒机的性能是非常不错的。

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烤面包机的功耗为145W,频率仅为4.5GHz。 从能耗比上来说,我们确实不得不佩服十代酷睿的能耗比表现,真的是好太多了。 可以说CPU烤机的性能是非常不错的。 触发睿频时间上限后,功耗降至125W,频率降至4.3GHz,保留了至少87%的CPU性能。

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此时电源性能最高记录达到了92.8度,电感过热基本上是老问题了。 MOS散热器上的温度也达到了67.7/64.9度。

极限测试:

事实上,由于主板评测过程中的一些意外,经过一轮来回,这款主板的参数与刚交付时有些出入。

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新回来的主板的设置直接推到了156.3W/250W,睿频时间也修改为56秒。 当然,这可能是由于主板故障而导致的错误值,但我们将通过该参数来触及该主板的基础。

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性能完全解放后,烤面包机的功耗达到了200W,频率也提升到了4.8GHz。 为了提升0.3GHz,需要付出足足50W的功耗,而最后的0.1GHz,因为主板已经达到了供电上限,无法完全解锁。 超过睿频时间后,CPU功耗降低至156W,频率维持在4.5GHz。 可以看到,从4.5GHz到4.6GHz,似乎需要12W以上的功耗。

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此时电源温度达到了令人震惊的116.8度,MOS散热也达到了75.0/78.3度。 一般来说,这些电子元件能承受的最高温度在120-130度之间,超过这个温度就会进入保护状态。 事实上,B460M小雕确实进入了保护状态。 完全解锁功耗(不是本次测试的设置)并烘烤机器一两分钟后,CPU频率降至0.8GHz。

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这是经典的过载保护。 所以这个电路的最大供电能力在190-200W左右,基本接近我的180W。

其实我以前就强调过这个电路,MOS发热容易控制,关键在于电感。 但遗憾的是技嘉这次依然没有对电感进行优化。 事实上我们可以看到,当B460M小雕解锁到156W长期睿频时,MOS温度还算可以接受,但是电感已经超出了范围。 当然,这里我需要考虑一个前提。 我采用水冷散热,无法照顾到部分MOS的散热能力,所以这里的条件比较苛刻,但我们不能否认技嘉并没有认真照顾电感发热的事实。

供电和散热一直是一个非常重要的讨论话题,但大多数人根本不关心。 事实上,糟糕的电源和冷却可以将 i7 变成 i5。 除了板卡厂商本身要加大供电和散热量之外,我们玩家如果想让CPU有更好的表现,就必须考虑供电能力。

当然,正如我上面所说,今年的主板厂商两极分化问题很严重。 作为一款受中端用户青睐的产品,B460可能接触不到更高端的i7、i9级别的处理器,所以如果不考虑的话,这不能说有问题。 但如果你不考虑的话,就说明你和这个市场份额没有任何关系。 作为评测者,我们当然没有能力控制主板的设计方式。 我们只能实事求是地说,如果你选择i5处理器,那么B460M小雕是一款称职的主板。 如果更高的话就不要考虑了。

因此,提出以下建议:

1.i7-10700是建议长期使用不需更换的上限CPU。

2、合理采用塔式冷却和降压冷却。 如果组合得当,技嘉B460M小雕的表现几乎可以和微星B460M迫击炮一样(不要惊讶,在以后的评测中你就会明白这一点)。

3、正确使用XMP来提高非K处理器的内存性能。

后台问的小问题

大问题↓

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