Intel将于10月份发布Alder Lake第12代酷睿处理器,带来全新的大小核架构、DDR5内存、PCIe 5.0总线、封装接口变化,配套的主板芯片组也将升级至600系列。

今天,华擎600系列主板型号集体曝光,确认了四种芯片组型号Z690、H670、B660、H610,分别对应目前Z590、H570、B560、H510的升级版本。

华擎准备了近40款不同系列、不同型号的新主板,这还不包括Tachi、OC等高端系列。

所有四款芯片组都有 ITX mini 型号。 Z690-ITX/TB4显然配备了自己的 4接口,并且也有很多型号配备了Wi-Fi 6或Wi-Fi 6E。

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按照此前的说法,Intel今年只会发布高端Z690主板,首批处理器也只有K/KF系列六个,包括i9-/KF、i7-/KF、i5-/KF。

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我们来看看移动版本。

日前有消息称微软正在准备一款低端Go3平板电脑。 使用的处理器是“Amber Lake”架构的Y系列。 低端版本是 Gold 6500Y处理器,高端版本是i3-,配备8GB内存。

Gold 6500Y处理器是今年Q1季度发布的新品。 然而发现其实是马甲版。 它实际上是 2023 年推出的 Core M3-8100Y 处理器。

两款处理器均为2核心4线程,Amber Lake Y架构,14nm工艺,基础频率1.1GHz,加速频率3.4GHz。

不同的是 Gold 6500Y的功耗更低。 标准 TDP 为 5W,但可配置 TDP 低至 3.5W,高至 7W。 Core M3-8100Y 的标准 TDP 也为 5W,但最低为 4.5W,最高为 8W。

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也就是说,酷睿M3-8100Y这三年多了一件新马甲。 主要变化是可配置TDP功耗降低了1W,这有助于提高低功耗设备的电池寿命。

至于换马甲的原因,应该是Intel不再延续Core M产品线,低功耗产品继续使用赛扬和奔腾品牌。

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