“主板供电”一直是衡量一块主板性能的重要指标。 我们一直用“供电相数”、“PWM芯片”甚至“MOS管型号”来判断主板的供电性能。 然而，这些参数是否准确反映了实际情况呢？
在华硕Z390-P入门级主板上，我看到了厂商故意设置的“消费陷阱”。
原因
最近购买了华硕Z390-P主板，打算搭配i5-使用。
华硕 Prime Z390-P 是一款入门级 Z390 主板，也是华硕最低端的 Z390 主板。 然而，i5-也是一款入门级“可超频”六核处理器。
理论上来说，这两款“入门级产品”应该一拍即合，但我在测试时发现了一些异常。
在对i5-进行压力测试时，Z390-P主板的电源温度异常高——i5处理器的功耗不到200W，但这却导致VR VCC（电源）温度超标温度标记为80°C！
这种情况很不寻常。 要知道，在i7-9700K和i9-9900K面前，i5-9600K产生的热量简直微不足道。 同等负载下，即使不进行任何超频，高端处理器的功耗也很容易超过200W。
供电能力与温度密切相关。 如果主板长期暴露在高温下，主板所能提供的电流将会大大减少。 而这款Prime Z390-P主板在静默使用i7/i9处理器时也存在严重的电源过热风险。
到底是什么原因导致了这样的局面呢？ 是不是电源芯片太差了？ Prime Z390-P采用Anami 4C06+4C10B MOS管组成的“上下桥”供电系统。 核心电源有8相，每相由4相并联组成。
华硕TUF Z390使用同款电源，但没有出现严重的过热问题
这样的电源模块自然不豪华，但也不应该这么离谱。 定位较高的华硕TUF Z390系列也采用了一贯的供电设计，它们驱动高端处理器没有任何问题。
在评测文章中，使用相同电源的TUF Z390 PLUS主板完全支持i7-9700K大幅超频。
在5.1Ghz的高频下，TUF主板可以通过长达一小时的各种稳定性测试。 同等负载下，我手里的Prime Z390-P的电源恐怕已经“沸腾”了。
同样的供电芯片，为什么华硕TUF主板可以驱动5.1Ghz的八核i7，而我手上的入门级Prime主板却连4.7Ghz的六核i5都难以驱动呢？ 影响ASUS Prime Z390-P性能的原因有哪些？
陈词滥调的BIOS电源设置、修改处理器电压参数……各种软件调试方法都没有好的效果。 高负载下，主板的供电依然陷入困境。
由于软件设置“治标不治本”，我把注意力又转回到了硬件设计上。
探索
TUF-Z390主板虽然供电方案一致，但供电散热片的设计却有所不同。 TUF主板拥有“全新优化散热方案”，面积更大、覆盖更全面，可以提供更好的散热效果。
难道是因为Z390-P入门级主板的MOS散热片面积太小，导致供电系统散热不足？
拆下MOS散热片仔细观察后，发现华硕的用料令人担忧——在供电芯片和散热片之间，必然需要一层导热材料，而原来的导热垫相当很薄，只有1毫米左右的厚度。
这么薄的厚度，真的能和热源紧密贴合吗？ 不过导热垫上有明显的芯片压痕，似乎证明其厚度足够，可以充分接触电源。
原装导热垫，压痕清晰可见
无论如何，在不更换MOS散热片的情况下，“导热介质”是提高温度的唯一机会。 抱着“试一试”的心态，我决定更换华硕原来的导热垫。
由于我无法确定导热垫的确切厚度，所以我选择使用“导热凝胶”。
这些凝胶看起来与导热油脂相似，但具有非常不同的物理特性。 它们具有更强的可塑性，可以充分填充0.5-3mm内任意尺寸的间隙，从而避免了因“导热垫厚度不足”而导致接触不良、散热不良的可能性。
在你尝试之前你不会知道。 一旦你尝试一下，你就会感到震惊。 Z390-P主板的MOS散热立刻发生了翻天覆地的变化！
相似负载下，主板电源温度下降了近20℃。 同时，处理器功耗也得到了小幅改善。 从此时的标准来看，虽然是入门级主板，但Z390-P驱动静音的i9-9900不会有任何问题。
看来入门级主板的MOS散热片面积是完全够用的。 问题出在原来的导热垫上，其性能严重不足。 它的作用与其说是“导热”，不如说是“隔热”。
既然导热垫的厚度确实有问题，为什么导热垫上会有明显的电源芯片压痕呢？ 或许这与散热器的固定方式有关。
华硕Z390-P的MOS散热器采用“卡扣”固定。 拆卸散热器时，用户必须按下弹簧卡扣。
此时额外的人为压力可能会导致导热垫暂时完全接触MOS管，从而在导热垫上留下明显的痕迹。 如果你判断“导热垫足够厚”，你就会错过问题的解决方案。 良机！
无论如何，为了限制入门级主板的性能，华硕在主板的供电和散热方面做了一些手脚。
供电能力与温度密切相关。 长时间在高温下，供电系统所能提供的电流会大大减少。 但由于原有导热垫的性能无法满足要求，导致电源MOS管始终无法充分散热。
即使采用相同的供电方案，入门级Prime Z390-P主板的性能也与高端TUF Z390相差甚远。 或许，这就是入门级主板的“电源陷阱”。
普通消费者很少关注供电和散热，更不用说导热垫上的花招了。 通过缩小“看不见”，华硕“巧妙地”限制了入门级主板搭载高端处理器的可能性。
后记
主板的电源散热片下方，隐藏着一个不折不扣的“入门级陷阱”。 为了降低“丐板”的成本效益和竞争力，厂商们可谓是想尽一切办法。 即使核心材料一模一样，他们也会尽量区分等级和档次。 消费者在购买时也一定要多加注意！
多么相似的供电系统，完全不同的温度表现。 薄薄的一层导热垫之间，隐藏着厂商不同处理方式的不可预测性。
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