据7月2日消息,如果不出意外,Intel将在今年秋季推出部分第13代Core Lake CPU和700系列芯片组,随后各大主板厂商也会推出一系列新主板,比如Z790等。

从之前的爆料来看,Intel的Z790主板将会有一些新的I/O规格升级,比现有的600系列产品更具扩展性。

@Moore's Law Is Dead 在最新剧集中表示,Intel Z790 主板增加了对 PCIe Gen 5 M.2 SSD 的支持,但与 AMD 的 AM5 平台一样,并不是所有主板都支持,这意味着只有高端产品才支持 PCIe 5 M.2 固态硬盘,而主流产品不会支持 PCIe 5,因为它需要更多的 PCB 层数和驱动接口,因此成本更高。

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他表示,所有AMD X670E主板均支持PCIe 5 M.2,但只有高端产品采用X670E设计,其余产品(X670/B650)则是厂商决定结合Gen 5和Gen 4 PCIe/SSD解决方案。

Intel计划在7月底或8月发布首款Z790产品,这意味着新平台将在2023年第三季度发布。当然,这更像是揭幕而不是发布,类似于AMD的预热方式600系列,引起了大家的好奇和关注。

据称,新主板将于8月开始验证,然后进入量产,这意味着Intel有望在10月下旬或11月推出第13代Lake CPU。 毕竟,在英特尔正式发布之前,这些合作伙伴需要做好准备。

值得一提的是,最近还增加了对华硕Z790主板的预支持,也就是下一个版本。

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从目前已知的信息来看,Intel现有的600系列主板将会保留对第13代Lake CPU的支持,因为新的处理器也采用了Alder Lake系列相同的LGA插槽布局,所以目前的Z690主板也足够了,之后总而言之,Z690同时兼容DDR4和DDR5规格,对于部分用户来说更具性价比。

最重要的一点是,目前还没有厂商发布PCIe 5.0固态硬盘,不过好在AMD正在努力进行技术攻关,有望在不久的将来带大家进入PCIe 5.0的存储时代。 AMD 也将依赖他们的智慧。 获得存储技术带来了新的优势。

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英特尔还有一个新的 AI M.2 模块功能,将与英特尔一起出现,但具体细节尚未透露。 所以最后,如果你真的对 PCIe 5.0 SSD 感兴趣,那么 Z790 是你的选择,否则,你现在的主板对于 Lake 芯片来说已经足够了。另外,一些主板制造商已经发布了他们主板的 BIOS支持即将推出的芯片

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