AMD在6月份推出了Ryzen 3000 XT系列处理器，同时还发布了B550主板。 上一代B450是市场的主力。 诚然，B550的规格远高于B450，但B550千元的售价在刚推出时就让人捏出一身冷汗，甚至还有价值2000元+的产品。 它比X470更高。 AMD原本希望它取代X470，但消费者买不买就是另一回事了。 毕竟X570的价格在哪里。
随着时间的推移，更多的B550主板推出，价格也逐渐回落到之前主流B450的价格。 技嘉B550M AORUS PRO价格近期调整至799元左右。 作为一款13相供电的主板，在这个价位来说，还是相当划算的。
技嘉 B550M AORUS PRO 主板规格：
技嘉B550M AORUS PRO基本介绍
B550M AORUS PRO是一款mATX主板，尺寸为24.4*24.4cm。 其实它下面还有一款定位较低的B550M AORUS ELITE。 那个型号的昵称是“小鹰”，而这款的昵称是“小雕PRO”。 相比之下，B550M AORUS PRO的供电比B550M AORUS ELITE要好，VRM供电部分被散热片覆盖，并增加了M.2散热片，I/O接口位于主板上。背板也比较丰富。
主板采用4层PCB设计
B550仍然采用AM4接口，但目前仅支持Zen 2架构处理器和未来的Zen 3 AM4处理器，这意味着它支持第三代Ryzen CPU和第四代APU，但不支持第一代和第二代Ryzen处理器、Ryzen 5 3400G、Ryzen 3 3200G 和各种 处理器。
内存接口
主板提供4条DDR4内存插槽，标配两侧都是卡扣式插槽，并且支持XMP，如果使用第三代Ryzen CPU的话，最高可以支持DDR4-4400，如果使用第四代Ryzen CPU的话，最高可以支持DDR4-4400。采用一代Ryzen APU。 最高可达DDR4-4733，可支持单条32GB内存，最大内存容量为128GB。
PCI-E插槽和M.2接口
主板上有2个PCI-E x16和1个PCI-E x1。 当然CPU只提供钢铠一款，可支持PCI-E 4.0/3.0 x16。 至于使用哪个 PCI-E 版本取决于你使用什么 CPU，如果你使用第三代 Ryzen 处理器，它会在 PCI-E 4.0 上工作，如果你使用第四代 Ryzen APU ，它将工作在 PCI-E 3.0 上。
另一个是南桥芯片提供，这意味着该主板没有使用B550可拆卸CPU的PCI-E x16特性，但这个价位的产品也很正常，其带宽也只有PCI-E 3.0 x4 ，PCI-E x1插槽也工作在PCI-E 3.0模式下。
还有两个M.2接口，一个最多可以支持M.2 22110，另一个只支持M.2 2280。M.2 22110是CPU提供的，可以支持PCI-E 4.0/3.0 x4或SATA 6Gbps，它有。 南桥提供M.2 2280，最高支持PCI-E 3.0 x4或SATA 6Gbps。
存储接口
主板上有4个SATA 6Gbps接口，全部由南桥提供，不会与M.2接口冲突。 说实话，现在流行M.2 SSD，4个SATA接口就够了。 对于前置USB接口，主板提供了一个USB 3.2 Gen 1扩展插针和两个USB 2.0扩展插针，均位于主板底部。
背面I/O接口
B550M AORUS PRO主板配备了集成I/O挡板，用户无需自行安装I/O挡板，因此不会出现安装主板后发现挡板未安装的问题。 配备4个USB 2.0端口、4个USB 3.2 Gen 1端口、1个USB 3.2 Gen 2 Type-A和1个USB 3.2 Gen 2 Type-C，视频输出端口包括1个HDMI和1个DP、5个3.5mm音频端口、1个S /PDIF OUT，LAN口，主板采用8118千兆网卡。
可以看到后面板上有一个Q-Flash Plus按钮，可以通过旁边的白色USB接口来实现，无需安装CPU内存即可更新BIOS。 有了它，您再也不用担心更新BIOS时出错而导致主板变砖了。 玩家只需将BIOS文件重命名为.bin并放入U盘中，然后在主板上找到相应的USB接口并按下Q-Flash Plus按钮，主板就会自动将BIOS文件刷入BIOS。 此前这项技术只存在于高端主板上，现在主流的B550也配备了，这是我没想到的。
主板其他细节及拆解
拆掉散热器后的主板PCB
10+3相数字电源
技嘉B550M AORUS PRO采用一体式扩展散热器和散热铠甲，实现了该主板外观设计与散热性能的平衡。 O装甲还增加了散热器的散热面积，使电源维持在较低的温度，一石二鸟。 CPU供电接口为单8pin，采用导电性较好的实心插针，保证供电安全。
主板采用10+3相供电设计，其中CPU核心有10相，CPU SoC部分有3相，PWM控制器是瑞萨的8相PWM电源控制芯片。 CPU核心10相是用倍频器实现的。 倍相器和驱动器均位于主板背面。 每相电源配备1上1下2，均是安森美生产，上桥是，下桥是，主板上的固态电容是宇邦生产的。
魔音技术
魔声技术是技嘉AORUS主板的必备技术。 音频电路独立位于主板左下角，不仅让主板的音效更加纯净，还有效提升了主板的颜值，让整机看起来更加炫酷。 主板采用了音频芯片。 支持8声道音频输出，旁边还有四颗高品质音频专用电容。 音频电路也是整个主板唯一会发光的地方。
主板上的RGB接口
主板上有5个RGB接口，可以扩展很多灯光设备。 其中一组5V ARGB端口和一组5针12V RGBW端口位于主板的右上角，而另一组12V RGB端口和5V ARGB端口位于主板底部。 在前置音频接口旁边，还有一个12V RGB接口位于主板BIOS芯片旁边，位于M.2散热器和I/O装甲之间，可以使用技嘉的主板上的灯进行控制和同步。 RGB 软件。
主板BIOS介绍
由于AMD提供了非常有用的Ryzen超频软件，因此AMD主板不需要在主板的BIOS中进行超频。 大多数日常且稳定的超频操作都可以使用Ryzen来实现。 当然，想要达到极限，还得靠主板BIOS。 不过，我想不会有多少人会用这个价位的主板来突破极限。
现在图形化BIOS方便了我们的使用。 技嘉主板BIOS有简单模式和高级模式，方便玩家进行简单或复杂的设置。 在简单模式下，我们可以查看CPU、主板、内存、SATA/M.2/PCI-E插槽的当前状态，可以轻松开启XMP以及启动磁盘的顺序，还可以控制每个风扇的速度。
在智能风扇5中，除了每个风扇的PWM设置外，还可以看到主板上每个温度传感器的数据。
菜单是超频菜单，可以对CPU和内存进行超频，电压调节选项也比较齐全。 当处理器/VRM设置中设置压降时，说实话，大多数人都是来这里打开XMP的。
抗压降只有CPU和SOC选项。 有自动、、、低、、高、涡轮和超级。
Ryzen 7 3700X超频测试
我们的Ryzen 7 3700X在X570主板上其实可以超过4.3GHz，但在这款主板上只能稳定在4.25GHz。 此时需要将电压提升至1.344V，即可通过AIDA 64 FPU拷贝测试。 CPU的温度不是很高，只有81℃。
总结
技嘉B550M AORUS PRO是目前技嘉B550产品线中价格与规格最为均衡的产品。 10+3相电源的配置其实并不低。 对于任何中高端Ryzen处理器来说已经足够了，甚至还留有一些超频冗余。 扩展能力方面，配备双M.2端口，这是B550的标准配置。 背板和板载的USB端口数量也足够了。 配置、供电、端口数量对于主流主板来说都比较合理。
遗憾的是技嘉B550M AORUS PRO不支持CPU的PCI-E x16插槽的拆分，不过对于mATX主板来说这无所谓，版本限制了它的扩展能力，我会买这个最多这个价位主板的人不会用双显卡。 可以插M.2扩展卡，不过只是比现在多了一个M.2口，差别不大。 总体来说，这款主板售价799元，性价比非常高。
好了，今天的主题就讲到这里吧，不管如何，能帮到你我就很开心了，如果您觉得这篇文章写得不错，欢迎点赞和分享给身边的朋友。
