全新天玑9300旗舰芯片一举逆袭！ 联发科即将推出的超级杀手采用全核CPU架构，为手机性能带来彻底革命！ 据消息人士透露，该芯片将搭载4个超核X4和4个A720核心。 性能远超A17，同时功耗更低，比上一代降低50%以上。 此消息瞬间引发了科技圈的关注！
那么，什么是“全核”呢？ 众所周知，目前旗舰手机芯片的CPU一般由8个核心组成，一般包括一个超级核心、一个大核心、一个小核心。 明眼人一看就知道，这一次他正在走向业绩天花板。 有业内人士表示，这种“大核”的设计思路或许是未来旗舰手机芯片的大趋势。 也就是说，2024年的旗舰手机处理器将主打全大核。 达到了新的高度…
事实上，联发科一直是最先使用Arm新IP的。 前几年，旗舰手机芯片天玑采用了最新的CPU和GPU IP。 近日，联发科高级副总经理、无线通信事业部总经理徐井泉也发表公开演讲并提到：“Arm 2023 IP将为天玑下一代旗舰移动芯片奠定良好的基础和技术。”创新提供令人惊叹的性能和能源效率。” 这也最终证实了天玑下一代旗舰核心天玑9300将在2023年采用Arm新IP。由此可见，天玑旗舰CPU今年仍将搭载最新的X4和A720，同时，在架构设计上实现了前所未有的重大升级。
随着这几年应用的迭代，日常APP的功能不断增加，使得过去“低负载”应用的实际负载并不低。 显然，联发科也早早看到了这个趋势，因此决定在低负载状态下，用大核心代替之前小核心的工作，以达到更高的能效表现，即整个大核心高效工作。 这种突破性的架构设计非常具有想象力。
有媒体认为，行业中小核数量的不断减少，将引导应用开发者更加积极地调用旗舰芯片的超大核和大核。 能源效率的先天优势。 可以看到，从硬件到软件，再到整个生态，都会支持全核CPU架构，这意味着无论是单核性能还是多核性能，无论是单线程还是多线程计算、“全核”设计将把所有传统架构抛在脑后，并接替成为旗舰芯片设计发展的新趋势。
对此，知名科技媒体极客湾认为，天玑9300采用了全核CPU架构。 事实上，从能效方面来说，大范围的低频确实有助于在中高负载下实现更强的能效。 如果能优化低负载，就不缺乏竞争力。 至于切割小核心，我并不感到惊讶。 苹果早就把大核当小核了，迟早也会朝这个方向走。 只是这四台X4确实让我震惊了。 如果极限表现如此激进，并且日常的功耗能够得到控制，那么确实值得期待。
从一个超级大核心带领其余大核心、小核心打天下，到大核心中的每一个核心都非常有战斗力，无论单打还是团战都能打出强硬的表现。 ，不得不说，时代变了……如果消息准确的话，在目前旗舰芯片砍“小核”的历史进程中，全大核的旗舰架构设计可以说是领先了一代，新建筑vs传统建筑，年底将会上演一场终极之战的好戏。
根据Arm公布的信息，基于Armv9的-X4超大核心再次突破了智能手机的性能极限，相比X3性能提升了15%。 基于相同工艺的新型节能微架构可降低40%的功耗。 -A720将成为明年主流大核心，可以提升移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主核心。
我们来看看目前已知的天玑9300的能效表现，在其独创的4 X4和4 A720全核CPU架构下，功耗较上一代降低了50%以上。 其中有新的 Arm IP。 联发科在核心和调度方面的新技术带来的能效提升也是不可或缺的。 由于目前缺乏信息，我们不知道具体的实施方法。
前段时间网上关于天玑9300迭代的传闻，很可能就是指的这个CPU架构突破。 现在下结论还为时过早，未来或许还会有新的惊喜。 近两年，联发科天玑旗舰从冲击高端逐渐稳定下来。 事实上，很大一部分功劳在于芯片性能和能效的突破。 今年年底的第一梯队旗舰，绝对会是一场神与神之间的战斗。 各企业都着急，必须用强材来刺激市场。 挤牙膏肯定会出局。 希望年底能看到这些公司打300回合！
好了，今天的主题就讲到这里吧，不管如何，能帮到你我就很开心了，如果您觉得这篇文章写得不错，欢迎点赞和分享给身边的朋友。
