每年的五六月，市场上都充满了关于下一代手机旗舰SOC架构的猜测和爆料。 现在，骁龙8 Gen 3的架构已经泄露得差不多了，基本确认其CPU部分采用1*X4+5(2+3)*A720+2*A515架构。 而数码大V《数码闲聊站》日前透露，联发科下一代旗舰芯片已命名为天玑9300，随后甚至还微信称天玑9300可能会采用4*-elp（X4）架构的N4P技术。 +4*(A720) 架构。
4*X4+4*A720架构一次使用四个超大核心，这与目前旗舰芯片的设计完全相反。 如此惊人的变化，让所有人都愣住了。 其实，增加大核心或者超大核心并没有什么错。 毕竟，当联发科和高通都采用ARM的通用核心架构时，最好的差异化方式就是修改芯片架构。 增加超核或大核数量，寻求差异化。 例如，在 8 Gen 2中，它采用1+4+3架构来增加大核心数量，从而落后于采用1+3+4架构的天玑9200。
在下一代的骁龙8 Gen 3中，高通又增加了一个大核心，采用1+5+2架构，甚至市场上有传言称高通曾经想采用更激进的2+4+2架构，它可以可见，增加大核或超大核可能是未来几年旗舰芯片的发展路径。 在这种情况下，联发科想要在性能上获得优势，增加X4超大核心，或者说是最好的方式。
数码闲聊站提到的4+4架构也相当“联发科”。 毕竟核心调度可能是联发科的薄弱环节。 事实上，厂商对于1+3+4 CPU架构已经有成熟的调度方案。 今年发布的天玑9200是成熟的1+3+4架构。 即便是去年广受好评的天玑8100也采用了4+4架构，但大多数厂商固件的调度策略仍然是1+3+4设计，即3个大核心主要支持高速处理。 -性能发布场景。 ，剩下的一大核心“钓鱼”。 由于缺乏新架构核心调度的经验，联发科无法像骁龙8 Gen 2那样采用1+2+2+3架构，也无法像骁龙8 Gen 3那样采用1+2+3+2架构避免使用更复杂的调度技术。
4+4架构虽然合理，但我个人觉得天玑9300采用4*X4+4*A720架构还是比较难实现的。 首先自然是功耗的问题。 我们知道，ARM的X超级核心的功耗远远大于A7XX系列大核，也远远超过A5XX系列小核。 在这种情况下，减少核心、堆叠大核心，势必会增加天玑9300的发热量。在工艺方面，天玑9300依然像天玑9200一样采用台积电的N4P工艺，制造工艺无助于降低功耗。 换句话说，除非ARM大幅改进X4核心设计，否则它的发热量可能会相当惊人。 功耗表现不佳还体现在没有使用小核心。 当手机低负载或待机时，仍然需要开启大核心，这会导致手机静态功耗大幅增加。 电池寿命大大缩短。
其次，4*X4+4*A720架构意味着天玑9300是纯64位核心。 虽然64位是手机发展的方向，但在32位APP还拥有一定市场份额的情况下，厂商敢如此激进，彻底放弃堆吗？ 32位APP支持。
三是采用芯片4*X4+4*A720架构后，芯片面积和加工难度必然会增加。 虽然从天玑9200来看，X3占用的面积并不大，但需要注意的是，增加大核心和超大核心不仅增加了核心占用空间，还增加了CPU的数量和面积。三级缓存。 超大磁芯的结构较为复杂，制造过程中良率可能会下降。 这样一来，芯片面积的增加和良率的下降必然会增加芯片的成本。
第四，如果天玑9300的4*X4+4*A720架构可行的话，其性能势必秒杀高通的骁龙8 Gen 3，而技术积累较深的高通不可能不知道这条技术路线。 当高通与联发科的市场竞争如火如荼时，如果联发科咄咄逼人，高通不太可能采用1+5+2这样的保守方案，小步走来，让联发科一骑绝尘。 取而代之的是，将采用更激进的芯片架构。
不过我个人认为天玑9300在架构上可能比较激进，但是2*X4+4*A720+2*A515的2+4+2架构几乎是现阶段的天花板，天玑9300不是很先进。 可能会突破现有芯片和散热的限制。 因此，我们可以大胆猜测，天玑9300虽然会是4+4架构，但大概率是满血X4+3*降频X4+4*A720，调度方式也会和天玑8100类似，即1+3+4调度。
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