对于游戏玩家来说,升级硬件是一条永无止境的路。 除了升级内存和硬盘之外,在不更换主板的情况下也可以升级CPU。 前提是你的CPU封装支持更换且管脚数量相同。 我们先来看看CPU的三种封装方式。

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BGA封装笔记本最爱

BGA封装是Array的缩写,意思是Ball Grid Array。 其实从名字就可以看出,它的引脚是球形焊料,对应的主板是焊盘。 也就是说,CPU出厂后,是直接焊接在主板上的,用户无法更换。

BGA封装的特点是没有顶盖,热管与核心直接接触。 优点是散热效果很好,但是缺点也很明显,就是CPU焊接在主板上。 如果主板和CPU其中之一损坏,则必须更换。 ,这对于用户来说更加昂贵。

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对于笔记本来说,散热要求显然更高,因此笔记本电脑和小型化设备的CPU大多采用BGA封装,显卡内部的GPU核心也采用BGA封装。 我们常见的内存,SSD上的颗粒也是采用BGA封装的。

PGA套餐淡出历史舞台

PGA封装是Array的缩写,即引脚网格阵列。 也就是说,针脚在CPU上,主板的底座上也有相应的孔。 只要接口一致,就可以更换。

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PGA封装最明显的特点是引脚位于CPU的底部。 早期的Intel CPU和AMD Ryzen 7000系列之前的CPU都使用这种封装。 但由于裸露的引脚很容易损坏,新的CPU很少使用这种封装。 封装形式。

LGA封装是大势所趋

LGA封装是Array的缩写,意思是网格阵列封装。 这次,针脚在主板上,CPU则换成了触点。 LGA后面的数字表示管脚数量。 例如,它指的是 2011 年的联系人。 同一封装内的CPU可以更换。

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LGA封装的特点是引脚在主板上,而CPU只有触点,这样CPU就不容易因碰撞而损坏,但主板需要一个盖子来保护引脚。 目前AMD和Intel的消费级CPU均采用LGA封装,这对于游戏玩家来说是个好消息。

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