AMD此前发布了X399+1950X发烧友平台(TR4)组合,代表着AMD重新回归旗舰平台竞争阵容。 现在AMD正式发布了第二代TR4产品,将产品规格从16核增加到32核。 因此,INTEL在台北电脑展上不惜拿出买CPU送空调(28核压缩机超频)的大招。 那么让INTEL颤抖的产品呢,今天就带来16核2950X的测试报告。

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产品包装及配件:

这次2950X在包装上做了比较大的改变,老矿石电视变成了液晶宽屏。

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AMD这次将封条改成了更小的尺寸,而且不需要完全撕破。 对于箱控来说,包装的回收率得到了很大的提高。

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封口下方还有一个卡扣,用于固定CPU和打开包装。 向右滑动即可打开盒子。

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然后就可以把CPU取出来了。

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CPU单独放置在一个硬塑料盒中,等待拆箱。

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CPU的配件单独放在下面的小盒子里。

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小盒子里面上层是一些纸质材料,下层是一些安装配件。

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CPU的配件包括说明书、大贴纸、刷新BIOS说明、水冷适配器夹子和专用夹子螺丝刀

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只需按下此按钮即可完成最后一步。 开箱的仪式感比INTEL的小盒子强很多。

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CPU整体外观没有变化,依然和1950X保持一致。

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TR4是AMD目前唯一一款采用LGA方式封装的CPU(引脚在主板上),确实比有引脚的看着舒服很多。

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在CPU的背面,可以看到一些空焊点。 不知道修焊后会不会开芯(铅笔法回归?)。

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特别散热器图赏:

当INTEL使用压缩机时,AMD却反其道而行之,与联合推出了风冷散热器,采用7根6mm热管,可支持250W 32核CPU。 模型是。

需要注意的是,CPU不会配备这款散热器,必须单独购买。

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散热器顶盖上的白色部分是导光条,可以透出RGB灯光。

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安装还是很简单的,只要从上面拧下四颗螺丝就可以了,非常方便。

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散热器底座有非常明显的磨痕。 虽然不会特别妨碍性能,但作为百元产品,还是有镜子比较好。

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热管设计强调简洁和高效,靠近底座处有鳍片,增加散热面积。

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热管与鳍片采用回流焊固定,保证散热效率。

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整个风扇实际上是双塔式结构,风扇隐藏在散热器中间。 从风扇叶片来看,应该是PRO 120。

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酷冷声称这款散热器有一个比较大的缺点,就是有比较大的概率会挡住第一个显卡插槽,不会对游戏用户造成很大的影响。 主板上还有其他PCI-E X16插槽。 。 不过,对于专业领域的多卡用户来说,这样的设计显然更加痛苦。

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散热器上还有一个3PIN插座,可以通过延长线连接到主板上前置的USB 2.0插座。 可以通过散热器的软件进行调整。

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关于X399主板的一些注意事项:

由于第二代TR4将会有TDP 250W的32核和24核产品,现有的X399主板其实可以支持新的CPU,但建议加强电源部分的散热。 所以不同的主板厂商采取了不同的策略。

例如微星、技嘉都相应推出了新一代主板产品。 另一方面,华硕提供了额外的冷却套件。

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该套件主要包括两部分,一是由SOC供电的散热器,二是由CPU供电的风扇+支架。

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由于华硕X399的设计中原本将SOC电源外露,因此增加了散热片以保证散热。

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CPU核心侧增加了一个小风扇,增强散热效果。

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华硕散热组件通过主板上的安装螺丝孔固定。 安装电脑时不要使用该螺母,只需从前面拧下螺丝即可。

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测试平台介绍:

接下来介绍测试平台。

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我测试的时候华硕官网还没有更新ZE的BIOS,所以我改用技嘉的X399 7主板进行测试。

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内存是的DDR4 8G*4。 实际工作频率为。

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中间会有一个独立显示的测试,显卡是的VEGA 64水冷版本。

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三块INTEL SSD,采用主流的535作为系统盘,保证测试更贴近普通用户。 240G用作系统盘,480G*2主要用于测试游戏。

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NVMe SSD测试使用INTEL 750 400G。

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散热器是凉爽的冰神。

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电源是海韵的SSR-750W。

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测试平台为BC1。

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产品性能测试:

测试CPU规格:

本次测试对比组为TR4 1950X、R7 2700X、I7 7900X、I7 8086K、E3 2675 V3。 尽量覆盖相当于2950X的X299X399产品,主流CPU旗舰和国外垃圾CPU产品。 这里没有使用I7 8700K而是I7 8086K,主要是因为I7 8086K的测试比较新,比较更有参考意义。

简单评价结论:

• CPU性能方面,2950X将明显强于1950X和7900X。 显然,没有I9狙击,谁也用不上。

• 至于独立显示部分,与上一代1950X相比,2950X有了很大的进步,可以达到与7900X类似的水平,略低于2700X。

•功耗方面,2950X整体功耗会比1950X略低,烤面包机满载频率为3.6G~3.7G,可见能耗比会进一步提升优化

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性能测试项目介绍:

对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋,这里会提供详细的测试数据。 如果不想看,可以直接跳到最后的总结部分。

测试大致会分为以下几个部分:

• CPU性能测试:包括系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、物理得分

•具有独立显示测试:包括独立显示基准测试软件、独立显示游戏测试、独立显示专业软件基准测试

• 功耗测试:集成显示和独立显示平台下的功耗测量

• 本次测试已加入孤岛惊魂5和2.0测试,测试项目将越来越丰富。

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CPU性能测试与分析:

在系统带宽测试中,2950X在内存带宽上并没有表现出优势。 主要原因应该是2950X本身的总线架构,导致调用四通道内存时近端内存和远端内存存在差异。 软件中测试了远程内存的延迟,所以2950X的延迟似乎比较大。 与2700X的情况类似,L1L2L3都有明显的改善。 所以2950X应该采用与2700X相同的架构。

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使用内置工具进行CPU理论性能测试,可以看出2950X会有进一步的提升,大约在3%左右。

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CPU性能测试主要测试一些常用的CPU基准测试软件,也包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。 在这个项目中,2950X相比1950X整体提升了10%,也是表中表现最好的。 结合上表可以看出,2950X的提升很大程度上得益于架构的优化。

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CPU渲染测试测试CPU的渲染能力。 这里发生了奇怪的情况。 R10和R15版本都有明显提升,但R11.5的测试多线程反而下降,看来是主板限流的情况。

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3D物理性能测试测试的是测试中的物理成绩,主要与CPU相关。 2950X的性能还是比较强的,比1950X提升了5%左右。

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CPU性能测试部分对比部分:

从CPU综合统计来看,2950X的整体性能比较稳定,比1950X提升了5%左右。

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其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程,我们这里也做了细分。

单线程:从单线程来看,2950X的性能并不理想。 看来睿频有一些问题,转换后比1950X还要弱。 看来BIOS还需要进一步优化。

多线程:2950X在多线程上比1950X高7.6%。 考虑到功耗的降低,这是一个不错的数字。

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磁盘性能测试:

磁盘测试部分使用5,1G数据文件运行9次,这样测试错误基本可以消除。 测试的SSD分别为535 480G和750 400G,均挂在从盘上。 简单普及一下本次测试中的概念,SATA接口和PCI-E通道都可以源自CPU或芯片组(看看CPU厂商是如何设计的)。 这里为了统一起见,测试的都是芯片组的SATA和CPU的PCI-E。

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从测试结果来看,2950X在SATA测试中的表现更为出色,已经超越了1950X和7900X。 NVME测试比较弱,应该与单核性能的优化有关。

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带独立显示测试:

显卡是VEGA 64,主要是3D基准软件的测试。 2950X在这方面表现相当不错,与7900X和8086K不相上下。

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在独显3D游戏测试中,2950X的表现相对较好。 游戏性能甚至超过了7900X,接近2700X的水平。 与1950X相比,差距甚远。

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从各代来看,2950X在D9&DX10老游戏中与1950X基本一致,但在DX11、DX12游戏中2950X的提升非常明显。 从上次对B450主板的测试来看,芯片组驱动应该也会对2950X的游戏性能有所帮助。

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异构测试,这部分使用的软件是SPEC。 测试硬件加速的性能。 这部分我们也可以看到2950X的优化还是比较明显的,比7900X稍微高一些。

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带独立显示测试部分:

从测试结果来看,2950X的独显测试显然比CPU测试更有亮点。 架构+芯片组驱动的优化,算是一扫以往TR4游戏性能的印象。 当然,INTEL的负面优化也很大程度上拉近了两者的距离。

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平台功耗测试:

功耗方面,2950X的整体表现会比1950X稍好一些,是一个不错的成绩。

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详细统计:

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最后一张横向对比表供大家参考。 性能部分仅比较与CPU相关的测试项目,不包含游戏性能测试的结果。 以后我会安排一些I9的测试,更好的对比2950X CPU的水平。

由于中间换了显卡,显存频率也有一定程度的改变,所以这个表暂时只能作为一般参考。 表中的功耗测试是之前测试(不同显卡)的结果,只提取了不受显卡影响的测试结果。

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简要总结:

关于CPU性能:

CPU性能方面,相比1950X,单线程提升并不大,多线程提升会更加明显。 看来现在主板的BIOS设置会比较保守,内存带宽和CPU当前策略应该还有空间。 如果全面释放的话,CPU性能至少还有2%的提升空间。

关于搭配独立展示:

如果搭配独立显示器的话,也算是2950X的一个比较大的亮点了。 与1950X相比,只能说游戏性能尚可。 2950X 显然已经接近第一组。

关于主板平台:

由于TR4整体功耗较大,建议使用时加装散热风扇给主板供电。 适当放宽主板的电流和 TDP 限制也应该会带来一些性能提升。

总体来说,2950X是1950X的精细优化版本,相比上一代产品的整体体验(主要是游戏性能)有了很大的提升。 这也让我对7nm版本的牙膏撕纸器充满期待,在芯片技术更加平等的情况下,它应该会有更好的表现。

是时候了,小伙子们!

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