谈谈如何判断电脑散热的好坏

散热设计是游戏行业非常关键的一环——“参数配置决定性能下限，散热能力决定性能上限”。

即使是旗舰笔记本，只要散热将功耗限制在120W以下，性能也不会不如满血版。

关于“散热能力”，普通消费者可能会通过拆解图来判断和分析，但在我看来，拆解图对于散热基本没有参考价值。

为什么？

今天我们就简单分析一下：

OMEN暗影精灵9 Plus高能版

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机身左侧

机身右侧

机身后部

它的配置如下：

i7 处理器

12GB独立显卡（175W）

16GB DDR5内存

1TB固态硬盘

17.3英寸2560×1440分辨率100%sRGB色域165Hz刷新率IPS屏幕

厚度26.6~27.5mm

机身重量2.79kg

适配器重1.24kg

参考价14999元

其优点和缺点如下：

优势！

1.一线品牌游戏本性价比很高

2.键盘的温度控制比较好

3. OMEN Hub支持调节CPU电压

缺点！

1.电源键位置怪异，没有数字键盘

2.电源适配器很重，像流星锤一样

3. 供应量减少

【升级建议】

这款笔记本的拆解并不困难，只要拧下底部的螺丝即可打开后盖。

双通道16GB DDR5内存可以满足大多数用途的需求，如有需要可以自行更换内存。

固态硬盘容量为1TB，型号为 3400，支持PCIe 4.0×4和NVMe。 如有必要，您可以自行安装或更换固态硬盘。

[购买建议]

1.既需要品牌又需要价格

2、对键盘温控要求较高

3、对便携性要求较低

OMEN暗影精灵9 Plus高能版最大的特点就是品牌和价格。 在一线品牌的高端游戏本中，其价格目前是最低的。

屏幕方面，延续了17.3英寸16:9比例，实测色域量为101.7% sRGB，色域覆盖98% sRGB，平均ΔE 1.11，最大ΔE 3.48，实测最大亮度为与去年一致。

接口方面，机身左侧为电源接口、RJ45网口、USB-A 5Gbps、HDMI2.1、雷电4、3.5mm音频接口、SD卡插槽（UHS-I速率）；

机身右侧有两个USB-A 5Gbps端口。

噪音方面，环境噪音为35.7dB时，自动模式下满载分贝值为57.6dB，全速手动风扇模式下分贝值为58.6dB。

有OMEN暗影精灵9 Plus高能版和4080版，价格相差4000元。 后者显然更具竞争力，但短缺也更为严重。

所以如果你想购买一款一线品牌的高端游戏本，并且性价比不错，那么这款电脑就适合你。

不过4080版本比较难抢，14999元，大家就看自己的实力了……

【散热分析】

上图是OMEN暗影精灵9 Plus高能版的实际拆解图，四热管和双风扇的组合，隐藏式热管位于显存内。

室温25℃

反射率1.0

BIOS 版本：B.

满载情况下，开启狂暴模式，CPU温度高达100℃，稳定在94℃左右，功耗67W，P核频率在2.8-2.9GHz左右； E核频率在2.2GHz左右；

显卡撞上了温度墙，功耗164W，温度86.6℃，频率也高。

开启全速模式，CPU稳定在96℃，功耗70W，P核频率约2.9GHz，E核频率2.2GHz；

显卡依然触及温度墙，功耗165W，频率较高。

总功耗较上一代有所改善。 由于CPU性能更加激进，显卡的释放空间受到了压缩。

垫机身双烤，CPU温度91℃，功耗约75W，P核心频率3.0GHz，E核心频率2.3GHz；

显卡温度81.6℃，功耗约175W，频率。

采用FPU单烤CPU，CPU稳定在90℃，功耗100W，P核频率约3.5-3.6GHz，E核频率约2.7-2.8GHz；

采用单烤显卡，温度稳定在81.6℃，功耗约175W，频率；

如上图所示，键盘键帽右下角表面温度高达39℃，WASD键附近约为32℃，方向键周围为33℃。 左腕托温度为 29°C。

总的来说，OMEN暗影精灵9 Plus高能版的散热表现中规中矩。 双烤时显卡与温墙发生摩擦，垫垫后即可解决问题。 日常游戏功耗可达175W。 别太担心。 无论键盘温度如何，在任何姿势下都表现良好。

【猪王良心结论】

我们再回顾一下 9Plus的拆解图。 从上图我们可以发现，这款电脑只有3根热管，而且热管看起来不够粗。 。

上图就是大家熟知的 Pro。 可以看到它的热管明显多了很多，散热规格似乎也更加豪华！

但如今的惠普搭载的是13代i7HX+，而上图中的 Pro只有12代i7+，性能释放上有很大差距。

关键原因是我们只看平面，忽略了厚度和空间。

机械革命极光Pro厚度为20.9~24.1mm，而OMEN暗影精灵9Plus高能版厚度为26.6~27.5mm，尺寸也是15.6英寸对17.3英寸。 体型根本不是一个级别的。

更大的机身可以容纳更多的散热片、更厚的风扇，热管也不需要压缩得太扁，所以惠普只用了三根又暗又粗的热管，结合厚鳍片和风扇，就能压制250W级别的核心能量消耗。

综上所述，散热设计是笔记本行业相对复杂的领域，也是游戏笔记本至关重要的一环。 散热的好坏不能通过拆解图来判断，而是通过实测数据来判断。

好了，今天的主题就讲到这里吧，不管如何，能帮到你我就很开心了，如果您觉得这篇文章写得不错，欢迎点赞和分享给身边的朋友。

kanqiu普通

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