如何让第三代Ryzen CPU飞得更高？全新AM4主板、散热器、内存

凭借Zen 2架构、7nm工艺、支持PCIe 4.0技术，第三代Ryzen处理器在单核性能、多线程性能、功耗、内存超频能力、技术规格等方面全面升级。，目前第三代Ryzen处理器已经成为夏季市场的装机热点之一。不过，作为一款新品，第三代Ryzen也带来了一些上一代处理器所没有的新功能。因此，为了发挥其最高性能和稳定运行，用户在安装机器时需要进行相应的调整。调整、寻找最合适的硬件。

需要强调的是，虽然理论上来说，接口带宽加倍的 PCIe 4.0 显卡和 SSD 应该是第三代 Ryzen 平台的不错选择。但在显卡方面，由于目前只有RX 5700和RX产品支持PCIe 4.0，而且定位和技术规格也只算中端，所以没什么好说的——如果你需要顶级显卡，那么PCIe 3.0的RTX 2080这一品类的产品还是比较好的选择，而PCIe 4.0暂时对提升显示性能帮助不大，所以本文就不介绍PCIe 4.0显卡的导购了。

主板：供电系统的设计和用料仍是重中之重

第三代Ryzen处理器虽然采用7nm工艺，但TDP热设计功耗似乎并不高，未发布的16核Ryzen 9 3950X的TDP仅为105W。但实际上，处理器对供电系统的要求非常高。根据主板厂商披露的数据，Ryzen 9 3950X默认设置下目前的安全要求为200A。同时，从针对第三代Ryzen处理器设计的X570主板的推广来看，除了新增的PCIe 4.0技术外，各厂商重点推广的产品都会大力强调供电设计。

例如在X570主板上，技嘉带来了首款不采用双相芯片或并联设计的原生16相供电电路。在X470主板上，ROGⅦHERO主板采用的10+2相供电设计相当豪华，但在搭载X570芯片组的ROGⅧHERO主板上，供电部分增加到了14+2相。这些迹象都表明，主板厂商认为第三代Ryzen处理器对主板供电提出了更高的要求。

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▲为了支持第三代Ryzen处理器，大多数X570主板都采用了豪华的供电设计。

事实上，从本刊的测试来看，即使是12核的Ryzen 9 3900X，采用12+2相供电设计的主板供电温度也达到了75℃左右。如果供电相数较少、供电材料较简单，势必会导致工作温度较高，从而影响主板的寿命和工作稳定性。因此，无论您的预算是多少，请在预算范围内尽量选择供电相数更多、元器件材料更好的产品。

简单来说，从元件角度看，一体化封装的日系10K、15K固态电容普遍优于上下分离的5K固态电容；能够承载60A电流的电感器比只能承载40A电流的电感器更好。更好的是，工作温度要低一些；并且在相同材料的情况下，供电相数越多越好。总之，在购买之前，您可以收集信息并询问每款主板的具体使用材料，并尽量确保您在预算内购买到做工和用料精良的产品。

主板必须至少支持DDR4 3600

第三代Ryzen处理器极大地提升了处理器对内存的支持能力，支持DDR4 4000以上的内存并不困难。不过，在第三代Ryzen平台上，需要注意的是，最高的内存性能只能是内存与互连总线同步工作时实现，最高同步工作频率为DDR4 3733。

目前在内存市场上，最接近DDR4 3733的产品就是DDR4 3600内存，所以对于大多数普通用户来说，只要保证主板能够支持DDR4 3600的最高频率即可。但正是这个频率似乎并不太高了，而且主板很多，很难支持。

一些想要节省预算的用户原本打算使用B450主板加第三代Ryzen来组装电脑，但发现很多B450主板无法支持DDR4 3600，并且很多只能工作在DDR4 3200内。因此，如果你想最大限度地发挥第三代Ryzen的性能，最安全的方法是使用X470和X570等技术规格更高的主板。

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▲ 注意显卡插槽之间是否安装了带宽切换芯片

需要高性能散热器

第三代Ryzen处理器虽然采用7nm生产工艺，提高了晶圆密度、增加了核心数量、提升了IPC性能，但也带来了更高的发热量。根据该刊物的测试，在使用360mm一体式水冷的环境下，Ryzen 7 3700X的满载温度达到了77.75℃，Ryzen 9 3900X的满载温度甚至达到了85℃。同时需要注意的是，Ryzen处理器有一个非常聪明的运行规律——处理器温度越低，运行频率越高，反之亦然。

总体来说，第三代Ryzen处理器自带的散热器很难满足高频运行的需求。我们建议 8 核 Ryzen 7 处理器、12 核和 16 核 Ryzen 9 处理器的用户应自行进行冷却。选择性能更好的第三方冷却器。

高端代表：PCIe 4.0 SSD是不错的选择

虽然很多厂商都开发了PCIe 4.0 SSD主控，但目前市面上第一批PCIe 4.0 SSD主要采用的是群联的-E16 PCIe 4.0主控，在硬件配置和性能上都非常接近。有明显的差异。几款产品的价格几乎相同，都比同级别的PCIe 3.0产品贵很多。

不过，PCIe 4.0 SSD在性能上仍然具有一定的优势。一方面，PCIe 4.0 SSD最高连续传输速度已达到/s；另一方面，其随机4KB性能也得到了一定程度的提升。我们建议关注存储性能且预算充足的用户考虑。

ROG Ⅷ主板专为Ryzen 9平台打造

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接口：AM4 主板类型：ATX 内存插槽：DDR4 ×4（最高支持 128GB DDR4 4600）显卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1、PCIe 4.0 x8 ×1、PCIe 4.0 x4 ×1 扩展接口：PCIe 4.0 x1 ×1、 64Gb/s M.2 × 2、SATA 6Gbps × 8 音频芯片：ROG S1220 8 声道音频芯片网络芯片：AQC-111C 5G 网络芯片、Intel I211-AT 千兆网卡。Intel Wi-Fi 6 AX200+ v5.0无线网络模块背板接口：PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模拟音频7.1声道接口+S/PDIF光纤输出+WI-FI天线接口

参考价格：4999元

这款主板采用了巨大的14+2相供电设计。其中，专门为处理器核心供电的14相电源是由两个电感和两个集成封装并联实现的。同时，工程师还带来了最新的III技术，通过布线进行优化，减少干扰。增强主板对高频内存的支持能力。为了增强稳定性，主板配备了精心设计的EK III混合水冷模块，该模块由铝合金制成，带有大量鳍片。主板芯片组不仅配备了隐藏式静音风扇，而且寿命长达60000小时。

功能上，其搭载了Intel AX200无线模块，支持最新的WiFi 6技术（802.11ax），峰值传输带宽达到2.4Gbps。有线部分，这款主板搭载了AQC-111C 5G网络芯片，理论传输速度可达5Gbps。音频方面，这款主板还搭载了S1220 7.1声道Codec，输出信噪比为120dB，输入信噪比为113dB，并配备了耳放芯片，可以驱动600Ω高阻抗器件。

主板前置音频输出由ESS SABRE 9023 DAC芯片处理，谐波失真仅为-94dB。总体而言，这款主板非常适合即将使用Ryzen 9 3900X和Ryzen 9 3950X的用户。

12+2相主力技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板

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接口：AM4 主板类型：ATX 内存插槽：DDR4 ×4（最高支持 128GB DDR4 4400）显卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1、PCIe 4.0 x8 ×1、PCIe 4.0 x4 ×1 扩展接口：PCIe 4.0 x1 ×2、 64Gb/s M.2 ×2.SATA 6Gbps ×8 音频芯片：-VB 7.1 声道音频芯片网络芯片：Intel GbE 千兆网卡、Intel WiFi 6 802.11ax+BT 5.0 无线模块无线网络模块背板接口：USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模拟音频7.1声道接口+S/PDIF光纤输出+SMA天线接口+HDMI

参考价格：2588元

该主板采用基于IR数字PWM控制器的豪华12+2相供电设计，每相供电均配备集成IR 3553，可承载40A电流。因此主板给处理器核心的总供电能力可达480A，完全可以满足第三代Ryzen处理器的超频需求。同时主板的供电部分还配备了服务器级电感、5K军工级固态电容以及8+4Pin供电接口。其内部由CPU供电引脚组成，结构坚固。与普通电源接口内部空心引脚相比，可以有效降低阻抗和发热。

同时，主板不仅提供了两个M.2 SSD接口，带宽为PCIe 4.0 x4或8GB/s。每个接口还配备了技嘉特制的合金M.2散热铠甲，以及帮助SSD与散热器紧密接触的导热垫，可以有效降低SSD的工作温度，避免变慢。

功能方面，主板还配备了Intel WiFi 6 802.11ax+BT 5.0无线模块，支持最新的WiFi 6技术（802.11ax）。为了给玩家提供更真实的音效，这款主板特别采用了高配版魔声音响系统。其核心采用提供的-VB音频芯片，并配备日本高品质音频专用电容，WIMA FKP2发烧级音频电容。

第三代Ryzen 5平台选择七彩虹CVN X570 PRO V14

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接口：AM4 主板类型：ATX 内存插槽：DDR4 ×4（最高支持 128GB DDR4 4000）显卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1、PCIe 4.0 x8 ×1、PCIe 4.0 x4 ×1 扩展接口：PCIe 4.0 x1 ×3、 64Gb/s M.2 ×2.SATA 6Gbps ×6 音频芯片：ALC 1150 HD 7.1 声道音频芯片网络芯片：-CG 游戏网卡背板接口：PS2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1 Type-A/C +USB 3.1 GEN2+RJ45+模拟音频7.1声道接口+HDMI+DP

参考价格：1499元

虽然这款主板的供电部分设计没有前两款产品那么豪华，但8+2相的供电设计也足以满足第三代Ryzen 5处理器的需求。同时，在供电部分，这款主板还配备了FCC铁氧体电感、LRT低内阻SO-8、以及10K黑金固态电容。更值得一提的是，这款主板采用了全覆盖散热设计。从主板芯片组到两个M.2 SSD接口，均配备了铝合金材质的“霜凝铠甲”。

当然，最难能可贵的是，虽然主板售价不足1500元，但这款主板却搭载了PCIe带宽切换芯片，使其具备了构建x8+x8 SLI和显卡并行系统的能力。这和X570主板是同一级别的。很难拥有特色。此外，这款主板还在主板PCB侧、音频区域、芯片组散热模块中配备了RGB LED，并提供了额外的RGB灯条接口。用户可以通过BIOS控制灯光效果。

网络方面，网卡芯片采用-CG游戏网卡，是专门针对UDP数据包进行优化的网络游戏加速网卡。配合自动带宽管理软件，可以自动提高网络游戏的带宽优先级。音频方面，这款主板采用常见的 ALC 1150 HD 7.1声道音频芯片，搭配日本音频电容和镀金I/O接口，可以为用户带来更好的音频体验。

需要一款高性能产品第三代Ryzen散热器导购

恩杰NZXT Siren X72 360mm一体式水冷散热器

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兼容平台：Intel 1151、1150、1155、1156、1366、2011、2011-3、2066 AMD、AM4、FM2+、FM2、FM1、AM3+、AM3、AM2+、AM2 尺寸：394mm×120mm×27mm 水冷头：80mm × 80mm×52.9mm 材质：铝、铜、塑料、橡胶、尼龙套筒重量：1.29kg 冷却头转速：1600~2800 +/- 风扇数量：3 风扇转速：500~2000 +/- 风扇噪音：21~ 36dBA

参考价格：1299元

NJ NZXT X72采用360mm铝制散热散热器，散热散热器上预装了3个散热风扇，具有低噪音、高风压的特点。 X72冷头底部采用铜导热材料。

冷头内置有水泵，通过带动水循环散发热量，水泵的转速约为～。根据我们的实际体验，这款散热器可以有效压制Ryzen 9 3900X处理器。它还可以在长期烘烤状态下保持处理器频率在4.0GHz，并且可以将Ryzen 9 3900X超频至4.4GHz。

AORUS风冷散热器

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风扇转速：~/min±10% 风量：14cfm~52cfm±10% 风扇尺寸：120mm×25mm×2PCS 散热器尺寸：139mm×107mm×163mm 噪音：18dBA~31dBA 额定电压：风扇：12V DC TDP：>200W

兼容平台

英特尔：2066/2011/1366/1156/1155/1151/1150

AMD：FM2+/FM2/FM1/AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2

轴承类型：双球

参考价格：699元

AORUS不仅配备了两个120mm×25mm风扇，还改进了风扇设计使风量比上一代增加了约33%，噪音也更低，只有35dBA左右。散热器主体部分，AORUS采用了6根直径6mm的纯铜热管，辅以HDT（热管直触）技术。热管外部镀镍，防止铜管氧化。铜管、铝翅片采用螺纹+扣FIN工艺。

为了增强导热，AORUS还在热管与铝鳍片之间进行了额外的焊接，可以提高铜管向铝鳍片传导的效率，增强散热能力。根据本刊实测，其散热能力已经可以与高端水冷散热器相媲美，而且在满载的情况下也能将Ryzen 9 3900X稳定在4.0GHz。

超频三重GI-D66A风冷散热器

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风扇转速：1000~2000±10%RPM 风量：30.62~72±10%CFM 风扇尺寸：120mm×120mm×25mm 散热器尺寸：135mm×105mm×156mm 噪音：29.5±10%dB 额定电压：12V DC TDP： 230W

兼容平台

英特尔：LGA 775/115X/1366/2011/2066

AMD：754/939/940/FM1/FM2/AM2/AM2+/AM3/AM4

轴承类型：液压轴承

参考价格：299元

超频三GI-D66A配备6根铜热管，外部镀镍，防止铜长期暴露在外面氧化。翅片方面，GI-D66A采用0.4mm厚翅片，并采用螺纹和扣扣两种FIN工艺。 GI-D66A配备的两个风扇尺寸为120mm，支持调速和RGB（联动）调光。

根据官方数据，该风扇采用液压轴承，转速为1000~2000±10%RPM，可提供30.62~72CFM的风量，噪音控制在30分贝左右。当然，更值得一提的是GI-D66A号称拥有230W的散热能力。理论上来说，这款散热器应对105W的第三代Ryzen处理器，以及它299元的售价，应该是绰绰有余。使其相当具有成本效益。

内存DDR4 3600是最佳选择

智器御戟DDR4 3600内存

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内存容量：8GB×2 内存电压：DDR4 2133@1.2V、DDR4 3600@1.35V 默认时序：15-15-15-36@DDR4 2133、16-16-16-36@DDR4 3600

参考价格：1299元

这是一款外观设计出色的产品。其导光条内部有数十个切割面，材质透明，折射率高，结合“皇家金”或“铠甲银”颜色，镜面效果的铝合金散热片，整个内存看起来更像是一件名贵的珠宝。

在做工和用料方面，这款内存采用了高达10层的PCB设计，可以减少线路之间的干扰以及内存的发热，提高工作稳定性和超频能力。同时，这款内存不仅可以在低延迟设置下稳定工作在DDR4 3600的高频下，根据我们的测试，搭配高端X570主板和Ryzen 9 3900X处理器时，这款内存还可以超频。至 DDR4 4600 容量。

影驰HOFⅡDDR4 3600

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内存容量：单条8GB×2 内存电压：DDR4 3600@1.35V、DDR4 2133@1.2V 默认时序：17-18-18-38@DDR4 3600

参考价格：999元

这款来自影驰名人堂的DDR4 3600双通道内存套装搭载了精选的三星B-Die颗粒，并采用10层PCB板设计，因此稳定性和超频潜力都比较突出。值得一提的是，这款内存采用了全新的PCB设计，内存颗粒更靠近金手指，信号传输距离更短、更平均。

根据影驰官方披露的数据，这款内存具有超频至DDR4 4500以上的潜力。其在DDR4 3600下的默认延迟设置为17-18-18-38，这也能带来更好的内存性能。另外，这款内存的PCB板上还有5颗RGB LED灯，还有一颗定制的Z-007光效控制芯片，可以调节其光效颜色。当然，这款内存的售价也非常“接地气”——999元的售价可以说是足够亲民了。

海盗船 RGB PRO DDR4 3600 内存

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内存容量：8GB×2 内存电压：DDR4 2133@1.2V、DDR4 3600@1.35V 默认时序：18-19-19-39@DDR4 3600

参考价格：840元

该产品是在海盗船经典复仇者系列的基础上改进而来的。不同的是，它不仅在顶部增加了导光条，还支持软件控制灯效，比如技嘉的RGB、微星的LIGHT SYNC、还有海盗船本身。 iCUE灯光效果控制软件。这对内存在默认设置下可以带来强劲的性能。

虽然其延迟设置稍高为18-19-19-39@2T，但凭借频率的优势，内存性能远胜传统DDR4 3000内存。另外，这款内存还有一定的超频空间。测试中，我们只需要使用默认的1.35V电压和18-19-19-39@2T延迟，就可以将内存超频到DDR4 3866，并通过半个小时的AIDA 64内存测试。

高端代表PCIe 4.0 SSD是不错的选择

技嘉AORUS NVMe Gen4 SSD

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接口：PCIe 4.0 x4 主控：-E16 PCIe 4.0 8通道主控闪存：东芝 BiSC4 96层堆叠 3D NAND TLC 闪存缓存：SK Hynix DDR4 可选容量：1TB、2TB 板卡类型：M.2 2280耐用容量：（1TB）、（2TB）保修时间：5年

参考价格：2999元（1TB）

PCIe 4.0主控虽然在一定程度上提升了性能，但也带来了巨大的发热量。因此，这款技嘉AORUS NVMe Gen4 SSDD在两侧配备了厚实的纯铜散热模块。另外，其内部还配备了专业的LAIRD导热垫，因此SSD的散热模块可以有效地为PCIe 4.0主控降温。除了群联-E16主控之外，还配备了东芝BiSC4 96层堆叠3D NAND TLC闪存和SK海力士DDR4 2666缓存。

此外，技嘉还为AORUS NVMe Gen4 SSD产品提供长达5年的售后服务。不过，据了解，该产品暂时仅在市场上销售1TB容量，2TB产品主要提供给行业用户。

海盗船 MP600

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参考价格：2999元（1TB）

硬件内部配置方面，与技嘉AORUS NVMe Gen4 SSD——-E16主控几乎相同，加上东芝96层堆叠3D NAND TLC闪存和SK海力士缓存。同样，这款SSD的正反面也配备了巨大的铝合金散热片，其标称最大连续读写性能分别为/s和/s。同样，该产品1TB售价也为2999元，并提供5年售后服务。其1TB产品的官方标准可写寿命也已达到，与技嘉产品完全一致。其2TB产品目前尚未发售。

影驰 HOF PRO M.2 SSD

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