自去年推出 M1 以来,苹果公司正在继续努力将英特尔从其产品阵容中剔除。

Apple 今天发布了一系列专为其新 Pro 系列设计的下一代 SoC:M1 Pro 和 M1 Max。 ,一款专业级处理器,首次在 14 英寸和 16 英寸 Pro 中亮相。 苹果与英特尔的对抗已经进入第二回合。

与入门级 M1 一样,功能更强大的 M1 Pro 和 M1 Max 也采用增强型 5nm 工艺节点构建。

M1Pro

首先是 M1 Pro,它继续采用定制封装,包括 Apple 将 SoC 芯片和内存芯片封装在单个有机 PCB 上的独特功能,这与其他传统芯片(例如 AMD 或 Intel 的芯片)形成鲜明对比。芯片要么位于 DIMM 插槽中,要么焊接到主板上。 苹果的做法可以显着提高能效。

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Apple 声称这款新 SoC 使内存接口的宽度加倍,提供总共 200 GBps 的带宽(在 CPU 和 GPU 之间共享)。 这比 M1 提高了 3 倍。 据苹果称,M1 Pro 由 337 亿个晶体管组成,是 M1 晶体管数量的两倍。

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M1 Pro采用10核CPU(8个性能核心、2个效率核心)和16核GPU。 GPU拥有2,048个执行单元,性能是M1的两倍。 配备 M1 Pro 的 Pro 系统可配置高达 32GB 的 RAM。

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在CPU性能指标方面,苹果与竞争对手进行了一些比较——具体来说,这里比较的SKU是英特尔的酷睿i7,以及英特尔最新的Tiger Lake 10纳米酷睿i7、4核和8核变体的CPU。

苹果声称,新芯片在多线程性能方面比英特尔提供的任何产品都要好得多,并且功耗显着降低。 所呈现的性能/功耗曲线显示,在相同的 30W 功耗下,新款 M1 Pro 的 CPU 吞吐量比 Max 快 1.7 倍,后者的功耗曲线非常陡峭。 苹果表示,在相同的性能水平(本例中使用的峰值性能)下,新款 M1 Pro/Max 实现了相同的性能,同时功耗降低了 70%。 这两个数字相差巨大,远远领先于英特尔迄今为止所取得的成就。

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据说苹果的 GPU 性能远远超过任何上一代竞争对手的集成显卡性能,因此该公司选择与中端独立笔记本电脑显卡进行直接比较。 在这种情况下,将 M1 Pro 与 RTX 3050 Ti 4GB 进行比较,Apple 芯片实现了相似的性能,同时功耗降低了 70%。 这里显示的功率水平约为 30W – 目前尚不清楚这是 SoC 总功率还是系统功率,或者 Apple 是否只是比较 GPU 模块本身。

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M1最大

但苹果并没有就此止步。 旗舰M1 Max SoC也同时发布。

M1 Max的封装略有变化,比M1 Pro更大。 最明显的变化是DRAM芯片数量从2颗增加到4颗,这也对应内存接口宽度从256位增加到512位。

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它的总内存带宽是 M1 Pro 的两倍,达到 400 GBps。 这种带宽在 SoC 中是闻所未闻的,但在非常高端的 GPU 中却是常态。

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晶体管数量也增加到了 570 亿个,M1 Max 是苹果有史以来最大的 CPU,最高可配置 64GB RAM。 晶体管数量的大幅增加部分归功于 GPU,它从 16 个核心跃升至最多 32 个核心(执行单元也增加了一倍,达到 4,096 个)。 据报道,M1 Max 的图形性能比原始 M1 提高了 4 倍。 至于CPU,据报道可提供与Razer Blade相当的性能,同时功耗降低40%。 据媒体分析,M1 Max暴力32核GPU性能是英特尔酷睿i7的13倍,CPU性能是i9的两倍,整个芯片的晶体管数量达到了570亿个,接近总和。 4 辆 A15。 是M1的三倍多。

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M1、M1 Pro、M1 Max 比较

在芯片尺寸方面,苹果并排展示了 M1、M1 Pro 和 M1 Max 的图片。 M1为120mm²,M1 Pro为245mm²,M1 Max约为432mm²。

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