前面我们分析了OMEN暗影精灵8的配置性能:英特尔第12代酷睿处理器+英伟达RTX30系列显卡。 性能提升的同时,整体功耗也有所提升,这给机器的散热带来了一定的挑战。 本期我们从实际散热测试和风扇拆解的角度,对OMEN暗影精灵8的散热情况进行全面分析。

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一、热测试

· CPU单机测试

压力测试下,处理器14核温度在82℃至93℃之间,功耗稳定在90.81W,P核频率稳定在3.72GHz,P核频率稳定在3.72GHz。 E核心稳定在2.94Ghz。 在释放和核心温度方面,OMEN暗影精灵8依然表现出色,处理器性能得到了充分释放,核心温度能够控制在非常好的水平,整体散热表现不错。

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· GPU单烤箱测试

GPU单烤箱测试,该分辨率下,GPU功耗释放115.15W,达到3070 Ti功耗的最佳状态,而GPU温度仅为74℃,散热表现出色。

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· CPU+GPU双烤箱测试

CPU+GPU双烤箱测试下,处理器核心温度为88℃-94℃,核心频率稳定在2.89GHz。 此时GPU温度为77℃,CPU+GPU功耗达到约55W+115W。 两者的性能得到充分释放,能够给玩家带来良好的性能体验。

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· 实际机身温度测试

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《赛博朋克2077》设定为2K分辨率,开启超高清画质,光线追踪1小时后,我们还测试了机身温度。

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WASD键盘区本体温度为39.6℃。

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键盘区域“H”的感测温度约为42.5℃。

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D面中心散热口温度约为60.7℃。

从以上数据不难看出,OMEN暗影精灵8的散热表现还是不错的,无论是软件测试还是机身温度。 接下来我们通过实际拆解来看看OMEN暗影精灵8的散热结构。

2、拆解分析

OMEN暗影精灵8的D面,可以看到脚垫下方并没有隐藏任何螺丝。 顶部只有四颗螺丝,底部也只有四颗螺丝。 共有八颗螺丝,有两种尺寸。 顶部四个较长,底部四个较短,数量和类型较少,重新组装难度较小。

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打开D面盖板,首先看散热模块,双风扇+四热管+大面积均热板的组合,两根8mm主热管贯穿CPU和GPU,GPU还有一个额外的散热模块。机身左侧连接6mm热管,侧面有散热片和出风口,隐藏一根热管用于内存和电源散热。

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当然,强大的硬件性能必须有优秀的散热系统来掌控。 这意味着OMEN暗影精灵8采用酷风暴散热技术,两进三出、五风道+四热管设计,其中双8mm主热管可将热量快速传递至鳍片,配备12V三相电机,快速排出核心热量。 液体动压轴承设计,配合多达97个高密度低噪音风扇,可带来高效安静的散热,保证机身性能的稳定释放。

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从拆解来看,OMEN暗影精灵8在机身散热方面并没有缩水。 内置四根热管,布局合理,搭配高密度散热鳍片,整机散热性能出色。 尽可能利用本体空间,优化散热性能,充分发挥本套模具的散热能力。

三、总结

OMEN暗影精灵8延续了出色的散热设计,保证了机身性能的稳定释放,清凉体验也触手可及。 从我们的实际测试来看,OMEN暗影精灵8能够兼顾一流的性能释放和良好的散热表现,这在目前的笔记本市场上是极为罕见的。 如果你对游戏笔记本的散热有很高的追求,那么OMEN暗影精灵8不会让你失望。

好了,今天的主题就讲到这里吧,不管如何,能帮到你我就很开心了,如果您觉得这篇文章写得不错,欢迎点赞和分享给身边的朋友。

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