2023年上半年,天玑系列旗舰芯片

因为其良好的性能发布和功耗体验得到了众多消费者的认可,而联发科天玑系列的下一代旗舰芯片能否延续这一表现,成为众多消费者关注的焦点。

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如今,据数字博主@i Ice 报道,继联发科天玑 9200 处理器的 CPU 得分第一之后,GPU得分也随之而来。

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据介绍,天玑9200搭载了-G715 GPU,GFX 1080p曼哈顿3.0屏外测试成绩为,GFX 1080p曼哈顿3.1屏外测试成绩为。

据悉,这一数据已经超过了苹果的A16芯片和高通骁龙8+芯片。

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近日,据数字博主@聊天站报道,联发科天玑系列的下一款旗舰芯片名称为天玑9200,预计将于11月发布。

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该博主还表示,从供应链渠道来看,天玑9200的新机包括两个vivo X系列,一个OPPO Find X系列,还有一个电竞游戏品牌。

此外,数字博主@i Ice 表示,按照惯例,天玑9200芯片预计将采用X3大核CPU,采用ARM最新的G715 GPU,这将有很大的改进。性能方面,目前天玑DX2芯片工程机对高通骁龙8Gen2的得分不高。

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此前消息,联发科天玑系列芯片的主要竞争对手高通骁龙预计将在11月15-17日的高通骁龙峰会上发布新芯片。

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据博主@ 此前爆料称,骁龙8Gen2将采用“1+2+2+3”架构方案,包括1个-X3超大核心、2个-A720大核心、2个-A710大核心、3个A510能效核心。GPU从730升级到740,据说性能发布更强。

联发科最好的cpu_联发科cpu怎么样_联发科cpu修改内核超频基带将采用下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70,

据官方介绍骁龙X70支持5G峰值下载速度,同时也带来了新的高级功能,如高通5G AI套件、高通5G超低延迟套件和四载波聚合。据

悉,这两款旗舰芯片选择在11月发布,而不是12月之后,据多家媒体分析,这可能与中国智能手机市场有关,中国智能手机通常会在春节期间增加销量。

因此,许多中国制造商希望在此之前推出旗舰移动设备,并有足够的时间交付芯片。

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